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台积电被曝欲砸800亿再建一座美国新工厂:要产3nm芯片
2022-11-09 18:58:06  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

台积电位于美国亚利桑那州工厂正在紧张建设中,项目投资120亿美元(约合860亿元),预计2024年投产。

华尔街称,该工厂原计划只负责生产5nm芯片,现在有所调整,5nm的改进工艺4nm也会加入进来。

与此同时,报道称,台积电正在谋划亚利桑那州的第二座大型工厂,项目投资规模类似,不过将生产更先进的3nm芯片。

显然,未来投产后,3nm可以直接就近服务第一大客户苹果,包括但不限于M2 Pro/M3、A17处理器等。

据悉,台积电目前在美国已经有一座制造工厂,即华盛顿州Camas的晶圆十一厂,不过这里仅是8寸晶圆,也就是工艺为28nm甚至更成熟制程。

值得一提的是,在上海松江和南京浦口,还分别坐落有台积电的晶圆十厂(8寸)和晶圆十六厂(12寸)。

台积电被曝欲砸800亿再建一座美国新工厂:要产3nm芯片

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