11月8日下午，联发科天玑9200发布会召开。

会上，联发科技董事、总经理陈冠洲介绍，联发科作为全球第四大无晶圆IC设计公司，现在每年搭载旗下芯片的终端产品超过了20亿部。

其中在联发科的拳头产品手机处理器方面，今年上半年，联发科在全球智能手机SoC市场的份额达到了38%，市占率高居第一。

此前，三方数据显示，一二季度，联发科在全球智能手机出货中的占比，超越了高通、苹果等。在国内市场，优势则更大， 一二季度的市场份额均超过了40%。

据爆料，天玑9200将采用第二代台积电4nm工艺，超大核升级为Cortex-X3，性能和功耗也进一步优化。