今天下午，联发科新一代旗舰正在发布，这就是天玑9200，它会首发台积电第二代4nm工艺，集成170亿晶体管，这个要比苹果最强的A16处理器还多了，后者是160亿晶体管。

台积电4nm工艺是5nm工艺的改进版，之前联发科的天玑9000首发这一代4nm工艺，不过联发科并没有提及第二代4nm工艺的具体改进，估计主要是性能及能效优化。

除了首发第二代4nm工艺之外，天玑9200还有其他多项世界第一，具体如下：

首款台积电第二代4nm制程工艺

首款第二代Armv9架构

首款超大核Cortex-X3@3.05GHz

首款纯64位大核CPU

首款Immortalis-G715硬件光线追踪GPU

首款Wi-Fi 7 Ready

首款LPDDR5X 8533Mbps内存

首款RGBW ISP

首款多循环队列技术 加速UFS4.0