Redmi要用 天玑8000迭代新品曝光:采用台积电4nm工艺 对标高通8系
2022-07-05 10:48:22  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺,同时加强了5G基带、ISP、AI算力等外围规格,Redmi、realme等厂商已经开案测试。

@数码闲聊站同时爆料,天玑8000系列迭代芯片有望在今年年底登场,这将是联发科2023年主打的次旗舰处理器。

Redmi要用 天玑8000迭代新品曝光:采用台积电4nm工艺 对标高通8系

资料显示,在今年上半年,联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片,它们都是采用了台积电5nm工艺,用来对标高通骁龙8系旗舰处理器。

规格方面,天玑8100由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成,GPU为Mali-G610 MC6,性能强悍。

作为继任者,天玑8000系列迭代芯片至少会使用Cortex A78架构,可能会升级到Cortex A710架构,安兔兔跑分有可能在90万分左右(目前天玑8100跑分已经突破80万分)。

另外,考虑到Redmi K50、Redmi Note 11T Pro系列、realme GT Neo3系列使用的是天玑8100芯片,由此猜测Redmi K60系列可能是用天玑8000系列迭代新品。

有了台积电4nm工艺,再加上强悍的性能,天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U,它将与高通骁龙8系列展开竞争。

Redmi要用 天玑8000迭代新品曝光:采用台积电4nm工艺 对标高通8系

如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:振亭文章纠错

话题标签:联发科天玑8100天玑8000

  • 观点支持
  • 支持0

  • 反对

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 最热文章

  • 关注我们

快科技 关注快科技 微信公众号,每日及时查 看最新手机、电脑、汽车、智能硬件信息
  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技(原驱动之家)官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:快科技mydrivers

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...