三星的晶圆代工业务在14nm节点还能跟台积电一战，之后被迅速甩开，现在的7nm、5nm节点上也是台积电垄断性优势，三星寄希望于全新的3nm GAA工艺，可惜也传出了良率不行、客户转单等问题，现在三星再一次洗牌高管，代工业务由2位内存专家掌管。

据报道，三星日前宣布了2项重大人事变动，其中闪存开发部门负责人Song Jae-hyuk担任半导体研发中心的负责人，半导体设备解决方案部门的全球制造与基础设施副总裁Nam Seok-woo则兼任了代工制造技术中心负责人。

这两人之前都是三星的内存、闪存技术方面的专家，这也是三星半导体中最成功的业务之一。

去年12月份，三星在半导体业务方面就已经有一波大动作了，将原来的半导体、消费电子及移动通讯三大业务整合为半导体及消费电子两个事业群，是2017年以来改革幅度最大的一次。

据媒体分析，三星再一次对晶圆代工业务的高层人才洗牌，旨在提升该业务的竞争力，特别是要尽快量产3nm工艺，相比台积电的3nm工艺，三星在3nm节点就上了GAA晶体管工艺，技术非常激进，目的就是要在2030年前成为全球第一大晶圆代工企业，超越台积电。