去年第四季度，随着第12代酷睿处理器桌面版Alder Lake-S系列的发布，凭借着全新工艺制程与混合架构的全面改进，性能与能耗比相比第11代酷睿处理器桌面版Rocket Lake-S系列都有很大的提升，也标志着英特尔在DIY台式机市场重新获得了全面的竞争力。

而谈到笔记本市场，在2022年初的CES展会期间，英特尔发布了面向移动平台的第12代酷睿处理器家族，并根据游戏本、工作站、轻薄本、二合一设备等不同细分领域，英特尔为第12代酷睿移动版提供了丰富的产品线。

面向游戏本平台，英特尔推出了全新的Alder Lake-H45系列。

具体规格方面，基于Intel 7工艺制程、混合架构设计（包含有6个P-Core和8个E-Core），支持DDR5-4800、DDR4-3200、LPDDR5-5200、LPDDR4x-4266等多种类型的内存、PCIe 4.0 x 8独立显卡通道、2个PCIe 4.0×4固态硬盘通道、4个直连Thunderbolt 4等。

PCH芯片组再提供12条PCIe 3.0通道，支持Wi-Fi 6E网络的CNVIo模块等。同时Alder Lake-H45还集成了96EU规格的Xe架构核显，因此除了搭配独显的游戏本外，也可以在核显版轻薄本中获得较为平衡的性能。

具体来说，Alder Lake-H的旗舰产品为酷睿i9-12900HK，拥有完整的6P-Core和8E-Core共计20线程，三级缓存容量24MB，最高单核睿频为5.0GHz，PBP为45W、MTP为115W。

酷睿i7-12700H同样也保留了6P-Core和8E-Core和24MB三级缓存，单核睿频为4.7GHz。搭载这两款型号的产品已经在今年上半年陆续上市，大多都是各品牌的中高端游戏本，如OMEN暗影精灵8Plus、联想拯救者Y9000P 2022。

在当时的宣传资料中，英特尔官方表示，Alder Lake-H45系列是最快的移动处理器，也是世界上最好的移动游戏平台，同时可以提供强大的内容创作效率。

而在后续国内外媒体的评测中，也证明了这官方的宣传并非夸张，对比自家上一代Tiger Lake-H45，新一代Alder Lake-H45的单线程性能、多线程性能以及能耗比都带来了很大的提升幅度。

面对竞品AMD的锐龙5000系列Cezanne-H和锐龙6000系列Rembrandt-H，Alder Lake-H45在峰值性能方面也有着较大的领先幅度。

虽然Alder Lake-H45已经有着强大的性能表现，但根据此前的爆料，英特尔还为游戏本平台准备了更强大的解决方案。

去年年底的规格表中，除了一经发布的H45、P28、U15、U9系列之外，还有一个单列的S-BGA封装H55系列。H55系列最高可提供了8P-Core＋8E-Core的规格，比现有的H45系列多了2个P-Core，不过核显削减至32EU。

而在近期，外媒Videocardz又爆料了有关H55系列处理器的更多参数信息，同时表示戴尔、惠普、联想、微星等品牌搭载H55系列处理器的新品将在5-6月之间陆续发售。

规格参数方面，H55系列具体包含酷睿i9-12950HX、酷睿i9-12900HX、酷睿i7-12850HX、酷睿i7-12800HX、酷睿i5-12600HX等型号，都是以HX后缀为结尾，基础功耗PBP为55W。

其中酷睿i9-12900HX和酷睿i7-12800HX都提供了8P-Core＋8E-Core的豪华规格，前者单核最高睿频可达5.0GHz，后者也有4.8GHz。

而酷睿i5-12600HX则相对平庸一些，依旧是4P-Core＋8E-Core，只是单核睿频提升至4.6GHz，比普通的酷睿i5-12600H略高一点。

从规格上来看，H55与桌面版Alder Lake-S相比，两者的核心数量、缓存容量、核显规格等参数可以说基本相同，区别只是封装方式。在不考虑核显性能的游戏本平台，H55比少了两个P-Core的H45有着更大的性能潜力。

特别是酷睿i7-12800HX，在规格方面完全看齐酷睿i9-12900HX，比桌面版酷睿i7-12700K还多了4个E-Core，显然有很强的吸引力。

除了更多的核心数量之外，Alder Lake-S桌面版还拥有更强大的IO。

例如处理器本身提供了16条PCIe 5.0通道＋4条PCIe 4.0通道，配套的芯片组最多可提供了12条PCIe 4.0通道＋16条PCIe 3.0通道，比Alder Lake-H45（处理器本身提供8条PCIe 4.0通道＋两组4条PCIe 4.0通道，封装在一起的芯片组提供12条PCIe 3.0通道）更加强大。

而与Alder Lake-S桌面版同源的H55系列也有机会在IO部分继承以上先进特性，为游戏本平台提供更好的拓展性。

展望

拥有更多的核心数量，同时还要保留较高的频率，并非没有代价，显然需要更高的功耗作为支撑，H55系列已经将基础功耗PBP提升至55W，MTP最大睿频功耗还没有准确消息，但考虑到现有H45的MTB已经高达115W，H55的MTB显然会比这个数字更高一些。

而为了释放出H55处理器的最大性能，游戏本也需要提供与其相匹配的散热能力，当然这也顺势让很多高端模具有了用武之地。

或许随着H55的正式发售，像微星泰坦GT、ROG超神这样的“厚砖肌肉本”也将有机会重出江湖，硬件发烧友有望在2022年体验到性能媲美台式机的游戏本产品。

当然对于绝大多数玩家来说，还是希望主流价位、常规尺寸的游戏本也能够进一步提高散热能力，带来加量不加价的性能升级......