星爷的电影《功夫》中，火云邪神说了一句话狠经典，“天下武功，无坚不摧，唯快不破”，再厉害的功夫也会被击败，但速度快到极致就没人能打败你，这句话也对当前的Intel很适用，过去14nm节点他们用了6年时间才升级，但从2021到2025年的4年时间中，他们要推出5代CPU工艺。

在日前的以色列海法的TechTour活动上，Intel也谈到了CPU开发周期的问题，特别提到了12代酷睿Alder Lake到13代酷睿Raptor Lake的变化，过去开发一代CPU至少要3年的时间，13代酷睿大大缩减了时间，只用了2年左右时间就完成了。

有人肯定要说13代酷睿架构及工艺没变，就是12代酷睿的改良版，但是对Intel这样的大公司来说，哪怕架构没有大改，之前的开发周期也是这样的，需要按部就班完成。

目前12代、13代酷睿还是Intel 7工艺的，按照Intel的规划，他们要在4年里推出5代CPU工艺，接下来还有Intel 4、Intel 3及Intel 20A、18A，前面的两代会使用EUV工艺，20A开始进入埃米级节点，放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管，相当于友商的2nm、1.8nm水平。

同时Intel也会在20A、18A上首发两大突破性技术，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。

该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

Intel CEO基辛格之前在财报会议上透露，Intel 3及20A、18A三款工艺进展良好，不仅没有延期，甚至会提前量产，其中18A原定是2025年上半年，现在会提前到2024年下半年，这一年中20A、18A工艺都会量产。

2025年也是Intel实现4年量产5代工艺的关键点，这也是Intel立志重返半导体工艺领导者的基础，20A及18A工艺有望超越台积电、三星的2nm及后续工艺。