时至2021年末，让我们来回顾一下这一年手机SoC市场的战况。

在经历了两年战疫之后，全球依然还在疫情的阴霾之下，民众们大多已经习惯了戴着口罩的生活方式，但是疫情对于电子行业的打击依然是沉重的，尤其是芯片行业。

这一年，汽车芯片、显卡芯片等类别缺货到了极致，导致顶级车厂被迫停产，DIY玩家也苦不堪言，而手机市场上虽然各厂商都在高喊缺芯，但却依然表现非常强劲，为2021画上了浓墨重彩的一笔。

这一年，华为的被迫退席让我们痛心，但强大的麒麟9000却依然贯穿了一整年的产品，并且依然能与当代旗舰一战，这是我们当之无愧的骄傲。

这一年，也有老款处理器换个马甲重新出山的骁龙870，甚至在一片机海中杀的新款旗舰片甲不留，竟然意外成为最受欢迎的旗舰芯片。

至于新品嘛，作为业内传说的苹果A15自然是率先登场，虽然依然为5nm工艺，但苹果就是能骄傲的在发布会上表示“我们领先对手两年”，依然是地表最强性能，在补足了5G性能之后，已经几乎没有缺陷。

而经历过两年5nm工艺的打磨后，安卓阵营SoC也终于再次提前迈进一步，打开了4nm的大门，在年末公布的联发科天玑9000和高通骁龙8 Gen 1展现了前所未有的强大性能。

更令人诧异的是这两者在参数上竟然亲如兄弟，不仅工艺类似，架构也几乎完全相同，这也是联发科多年来首次对高通发起冲击，让我们看到了“发哥”崛起的希望。

但在5G大时代的今天，也有国产芯片转头一个回马枪，紫光展锐在4G市场上杀了个七进七出，还一举拿下了全球第四的份额，让巨头们也为之一振。

这些传说也让2021年的手机SoC市场尤为精彩，我们快科技也以评奖的方式来回顾一下今年的优秀之作。

我们一共设立了旗舰性能奖、技术创新奖、最受关注奖、最具性价比将和编辑选择奖五个选项，一起来看看有哪些产品荣获殊荣吧。

快科技2021年度评奖专题：

https://www.mydrivers.com/zhuanti/2021jiang/index.html

旗舰性能奖：苹果A15

虽然今年的苹果A15有些挤牙膏的意味，但是由于多年积累下的差距日积月累，依然是底边最强移动处理器无疑。

工艺上依旧是5nm，但基于增强版N5P打造，晶体管提升了约30%，CPU频率提升号称比竞品快50%，领先安卓两年，在我们快科技的手机SoC排行榜上可以清晰看到，A15的性能完全就是碾压一切对手。

GPU和NPU更是分别提升了超50%、40%，这些让iPhone 13系列等新品的游戏和影像性能得到质的提升，游戏和拍摄体验持续碾压竞品。

此前饱受诟病的信号问题，随着骁龙X60 5G基带的加入，不仅不再是拖后腿的项目，还带来了更高的5G速度，将iPhone最大的信号缺点一扫而光，直接让iPhone 13变成了“十三香”。

旗舰性能奖：高通骁龙8 Gen 1

没有了麒麟新品的阻碍，高通骁龙8 Gen 1毫无疑问是目前安卓阵营最强的存在，首发了三星的4nm工艺，直接让CPU性能提升20%，功耗降低30%，发热可能也会得到改善，或许将一己之力扭转骁龙888系列造成的口碑影响。

值得一提的是，骁龙8 Gen 1今年GPU性能实现了大跃进，性能提升30%，功耗降低25%，在测试中的一些场景下甚至反超了苹果A15，在曼哈顿、霸王龙等测试中的成绩直接反超，并大幅领先A15至少10%，安卓手机的游戏体验又要跃升一个档次了。

对于苹果今年提升的基带方面，骁龙8 Gen 1直接反手就是一波碾压，升级了X65 5G基带、速度可达10Gbps，也就是万兆网速，堪称史上最快。

综合来看，骁龙8 Gen 1妥妥的安卓性能王无疑。

技术创新奖：天玑5G开放架构（天玑1200）

提到这一年的技术创新奖，我们第一个想到的就是“天玑5G开放架构”，可能一般用户对这个名字并不熟悉，但提到它的另一个名字“天玑1200”大家一定知道。

天玑5G开放架构就是一种基于天玑1200芯片推出的开放方案，联发科可以直接向手机厂商开放底层，各厂商都能自己参与定制，相机、显示器、图形和AI处理单元等都能单独定制，能打造独一无二的芯片，让手机差异化更高。

目前来说，市面上已经出现了天玑1200-MAX、天玑1200-AI、天玑1200-ULTRA、天玑1200-vivo等多种产品，在各厂商对不同侧重点的选择下，能带来更丰富多样的产品体验，并且兼顾性能与功耗，在这一年之中饱受好评。

甚至搭载了天玑1200-MAX的性能侧重版本，还为OPPO Reno7系列带来了顶级的游戏性能，安兔兔跑分高达70万，入选了2021英雄联盟手游职业资格赛推荐用机。

技术创新奖：紫光展锐虎贲T618

另外一个创新，则是我们国产芯片的骄傲，紫光展锐虎贲T618。

在各大芯片公司都在发力5G领域，在大公司全身心投入5G之时，却完全忽略了现存的巨大4G市场，而这个时候紫光展锐却杀了一个“回马枪”，迅速开发了虎贲T618系列芯片，一举拿下了巨大的市场，冲上全球第四，获得了全球128个国家超五百家客户的订单。

规格上，虎贲T618采用DynamIQ技术，让系统在更严格的发热量限制下发挥更多性能，让性能输出更持久；还可以利用瞬时性能提升，带来更快的响应速度和更好的用户体验，这对于偏低端的市场来说意义巨大，明显提升了用户的使用体验。

从各方面的综合能力来看，虎贲T618虽然性能没有达到旗舰级，但基于出色的架构和配置，能让芯片的功耗和性能的平衡达到最佳，为中端主流移动终端市场带来了更多选择。

最受关注奖：联发科天玑9000

提到今年的安卓旗舰，那么年底突然杀出来的联发科天玑9000可谓是抢足了风头，虽然目前还未上市，但是却比同为4nm的骁龙8 Gen 1更受期待。

天玑9000这次一举拿下了十项全球第一，包括全球首款基于台积电4nm工艺的5G SoC等，而且台积电4nm目前在用户心中明显比三星4nm更受欢迎，因为功耗和发热将会控制更优秀，甚至被认为最终表现会超过高通，被看做是联发科冲击高端的梦想之作，将直接正面抗衡高通。

这让整个市场都对联发科有个焕然一新的重新认识，在华为麒麟芯片缺席、骁龙888系列拉垮的情况下，联发科火速抓住了这个市场缺口，将会让高通独霸市场的愿望落空。

在厂商方面，天玑9000发布会当天，OPPO、vivo、小米等头部品牌都第一时间出面，纷纷宣布将会在新旗舰系列上搭载这款顶级芯片，这是联发科以往未曾出现过的待遇。

对于用户来说，在麒麟缺席一年之后，也终于不用忍受高通的火龙属性，在骁龙之外也出现了一款能与之抗衡的芯片可用，并且按照惯例来说，天玑9000的售价应该也会比骁龙8 Gen 1更有竞争力。

在天玑9000的发力之下，2022的手机市场大格局或许将出现一些颠覆性的变化，而此前没有顶级旗舰压场就能拿下全球第一份额的联发科，或许也将进一步甩开高通，坐实芯片“一哥”的名号，非常令人期待。

最具质价比奖：骁龙870

今年最令人想不到的就是骁龙870的问世了，这款基于去年旗舰骁龙865打造的“马甲”芯片，在次旗舰市场上杀的是片甲不留，甚至直接对自家7系列芯片造成了毁灭式的打击。

在一些电商活动中，骁龙870机型甚至能做到不到两千的价格，用相对低端的价格就能获得旗舰级别的性能、5G、影像等体验，让其成为今年市面上最受欢迎的旗舰芯片。

另外，骁龙870在功耗、发热、性能方面控制的极为均衡，得益于更加成熟的工艺和两年的厂商调校，在持续的性能输出上，甚至比顶级的骁龙888 Plus还要出色。

综上所述，骁龙870妥妥的是今年最具性价比的旗舰芯片。

最具质价比奖：天玑1100

除了顶级旗舰性能之外，在中端市场上也有一款性价比超高的芯片，那就是来自联发科的天玑1100，其基于6nm旗舰级工艺打造而来，性能功耗都表现不错。

从目前的数据来看，天玑1100在多核性能上甚至能超过骁龙870，远超同级别竞品，同时还能进一步降低功耗，在中端市场上找到了性能与功耗发热，甚至是价格的绝佳平衡点。

价格可以说是天玑1100的绝杀武器之一，其产品价格甚至能低至千元，让入门级别的用户也能体验到媲美次旗舰的性能，不仅在实际表现上令人满意，还为市场和用户带来了更多的可能，意义非凡。

如果说骁龙870是最具性价比旗舰芯片，那天玑1100毫无疑问就是最具性价比的手机芯片产品，在整个市场上都非常能打。

编辑选择奖：高通骁龙778G+

今年骁龙7系列在“老大哥”骁龙870的封锁，以及联发科天玑1100、天玑1200的夹击下，原本的生存空间被严重挤压，但骁龙778G系列却凭借着近乎完美的功耗、发热和性能的平衡，打出了自己的市场。

其中骁龙778G+采用台积电6nm制程工艺，是目前最成熟的手机SoC工艺之一，让手机在性能和功耗、发热达成非常微妙的平衡，性能上完全可以满足《王者荣耀》《和平精英》等游戏的输出，带来出色的游戏体验，且能提供长时间的持久高性能表现。

之前搭载骁龙778G的小米Civi、荣耀50系列等等都因为相对均衡的表现颇受好评，最新升级了频率的骁龙778G+，更是让荣耀60 Pro在性能上几乎实现了对8系芯片的越级挑战。

在性能之外，骁龙778G+在ISP、5G基带方面几乎都是同档位顶级水准，相较于顶级旗舰更适合普通用户的使用，成为了中端市场一大杀器。