快科技2021年度评奖:手机SoC篇
2021-12-31 14:30:12  出处:快科技 作者:建嘉 编辑:建嘉     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

时至2021年末,让我们来回顾一下这一年手机SoC市场的战况。

在经历了两年战疫之后,全球依然还在疫情的阴霾之下,民众们大多已经习惯了戴着口罩的生活方式,但是疫情对于电子行业的打击依然是沉重的,尤其是芯片行业。

这一年,汽车芯片、显卡芯片等类别缺货到了极致,导致顶级车厂被迫停产,DIY玩家也苦不堪言,而手机市场上虽然各厂商都在高喊缺芯,但却依然表现非常强劲,为2021画上了浓墨重彩的一笔。

这一年,华为的被迫退席让我们痛心,但强大的麒麟9000却依然贯穿了一整年的产品,并且依然能与当代旗舰一战,这是我们当之无愧的骄傲。

这一年,也有老款处理器换个马甲重新出山的骁龙870,甚至在一片机海中杀的新款旗舰片甲不留,竟然意外成为最受欢迎的旗舰芯片。

至于新品嘛,作为业内传说的苹果A15自然是率先登场,虽然依然为5nm工艺,但苹果就是能骄傲的在发布会上表示“我们领先对手两年”,依然是地表最强性能,在补足了5G性能之后,已经几乎没有缺陷。

而经历过两年5nm工艺的打磨后,安卓阵营SoC也终于再次提前迈进一步,打开了4nm的大门,在年末公布的联发科天玑9000和高通骁龙8 Gen 1展现了前所未有的强大性能。

更令人诧异的是这两者在参数上竟然亲如兄弟,不仅工艺类似,架构也几乎完全相同,这也是联发科多年来首次对高通发起冲击,让我们看到了“发哥”崛起的希望。

但在5G大时代的今天,也有国产芯片转头一个回马枪,紫光展锐在4G市场上杀了个七进七出,还一举拿下了全球第四的份额,让巨头们也为之一振。

这些传说也让2021年的手机SoC市场尤为精彩,我们快科技也以评奖的方式来回顾一下今年的优秀之作。

我们一共设立了旗舰性能奖、技术创新奖、最受关注奖、最具性价比将和编辑选择奖五个选项,一起来看看有哪些产品荣获殊荣吧。

快科技2021年度评奖专题:

https://www.mydrivers.com/zhuanti/2021jiang/index.html

旗舰性能奖:苹果A15

虽然今年的苹果A15有些挤牙膏的意味,但是由于多年积累下的差距日积月累,依然是底边最强移动处理器无疑。

工艺上依旧是5nm,但基于增强版N5P打造,晶体管提升了约30%,CPU频率提升号称比竞品快50%,领先安卓两年,在我们快科技的手机SoC排行榜上可以清晰看到,A15的性能完全就是碾压一切对手。

GPU和NPU更是分别提升了超50%、40%,这些让iPhone 13系列等新品的游戏和影像性能得到质的提升,游戏和拍摄体验持续碾压竞品。

此前饱受诟病的信号问题,随着骁龙X60 5G基带的加入,不仅不再是拖后腿的项目,还带来了更高的5G速度,将iPhone最大的信号缺点一扫而光,直接让iPhone 13变成了“十三香”。

快科技2021年度评奖:手机SoC篇

旗舰性能奖:高通骁龙8 Gen 1

没有了麒麟新品的阻碍,高通骁龙8 Gen 1毫无疑问是目前安卓阵营最强的存在,首发了三星的4nm工艺,直接让CPU性能提升20%,功耗降低30%,发热可能也会得到改善,或许将一己之力扭转骁龙888系列造成的口碑影响。

值得一提的是,骁龙8 Gen 1今年GPU性能实现了大跃进,性能提升30%,功耗降低25%,在测试中的一些场景下甚至反超了苹果A15,在曼哈顿、霸王龙等测试中的成绩直接反超,并大幅领先A15至少10%,安卓手机的游戏体验又要跃升一个档次了。

对于苹果今年提升的基带方面,骁龙8 Gen 1直接反手就是一波碾压,升级了X65 5G基带、速度可达10Gbps,也就是万兆网速,堪称史上最快。

综合来看,骁龙8 Gen 1妥妥的安卓性能王无疑。

快科技2021年度评奖:手机SoC篇

技术创新奖:天玑5G开放架构(天玑1200)

提到这一年的技术创新奖,我们第一个想到的就是“天玑5G开放架构”,可能一般用户对这个名字并不熟悉,但提到它的另一个名字“天玑1200”大家一定知道。

天玑5G开放架构就是一种基于天玑1200芯片推出的开放方案,联发科可以直接向手机厂商开放底层,各厂商都能自己参与定制,相机、显示器、图形和AI处理单元等都能单独定制,能打造独一无二的芯片,让手机差异化更高。

目前来说,市面上已经出现了天玑1200-MAX、天玑1200-AI、天玑1200-ULTRA、天玑1200-vivo等多种产品,在各厂商对不同侧重点的选择下,能带来更丰富多样的产品体验,并且兼顾性能与功耗,在这一年之中饱受好评。

甚至搭载了天玑1200-MAX的性能侧重版本,还为OPPO Reno7系列带来了顶级的游戏性能,安兔兔跑分高达70万,入选了2021英雄联盟手游职业资格赛推荐用机。

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技术创新奖:紫光展锐虎贲T618

另外一个创新,则是我们国产芯片的骄傲,紫光展锐虎贲T618。

在各大芯片公司都在发力5G领域,在大公司全身心投入5G之时,却完全忽略了现存的巨大4G市场,而这个时候紫光展锐却杀了一个“回马枪”,迅速开发了虎贲T618系列芯片,一举拿下了巨大的市场,冲上全球第四,获得了全球128个国家超五百家客户的订单。

规格上,虎贲T618采用DynamIQ技术,让系统在更严格的发热量限制下发挥更多性能,让性能输出更持久;还可以利用瞬时性能提升,带来更快的响应速度和更好的用户体验,这对于偏低端的市场来说意义巨大,明显提升了用户的使用体验。

从各方面的综合能力来看,虎贲T618虽然性能没有达到旗舰级,但基于出色的架构和配置,能让芯片的功耗和性能的平衡达到最佳,为中端主流移动终端市场带来了更多选择。

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最受关注奖:联发科天玑9000

提到今年的安卓旗舰,那么年底突然杀出来的联发科天玑9000可谓是抢足了风头,虽然目前还未上市,但是却比同为4nm的骁龙8 Gen 1更受期待。

天玑9000这次一举拿下了十项全球第一,包括全球首款基于台积电4nm工艺的5G SoC等,而且台积电4nm目前在用户心中明显比三星4nm更受欢迎,因为功耗和发热将会控制更优秀,甚至被认为最终表现会超过高通,被看做是联发科冲击高端的梦想之作,将直接正面抗衡高通。

这让整个市场都对联发科有个焕然一新的重新认识,在华为麒麟芯片缺席、骁龙888系列拉垮的情况下,联发科火速抓住了这个市场缺口,将会让高通独霸市场的愿望落空。

在厂商方面,天玑9000发布会当天,OPPO、vivo、小米等头部品牌都第一时间出面,纷纷宣布将会在新旗舰系列上搭载这款顶级芯片,这是联发科以往未曾出现过的待遇。

对于用户来说,在麒麟缺席一年之后,也终于不用忍受高通的火龙属性,在骁龙之外也出现了一款能与之抗衡的芯片可用,并且按照惯例来说,天玑9000的售价应该也会比骁龙8 Gen 1更有竞争力。

在天玑9000的发力之下,2022的手机市场大格局或许将出现一些颠覆性的变化,而此前没有顶级旗舰压场就能拿下全球第一份额的联发科,或许也将进一步甩开高通,坐实芯片“一哥”的名号,非常令人期待。

快科技2021年度评奖:手机SoC篇

最具质价比奖:骁龙870

今年最令人想不到的就是骁龙870的问世了,这款基于去年旗舰骁龙865打造的“马甲”芯片,在次旗舰市场上杀的是片甲不留,甚至直接对自家7系列芯片造成了毁灭式的打击。

在一些电商活动中,骁龙870机型甚至能做到不到两千的价格,用相对低端的价格就能获得旗舰级别的性能、5G、影像等体验,让其成为今年市面上最受欢迎的旗舰芯片。

另外,骁龙870在功耗、发热、性能方面控制的极为均衡,得益于更加成熟的工艺和两年的厂商调校,在持续的性能输出上,甚至比顶级的骁龙888 Plus还要出色。

综上所述,骁龙870妥妥的是今年最具性价比的旗舰芯片。

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最具质价比奖:天玑1100

除了顶级旗舰性能之外,在中端市场上也有一款性价比超高的芯片,那就是来自联发科的天玑1100,其基于6nm旗舰级工艺打造而来,性能功耗都表现不错。

从目前的数据来看,天玑1100在多核性能上甚至能超过骁龙870,远超同级别竞品,同时还能进一步降低功耗,在中端市场上找到了性能与功耗发热,甚至是价格的绝佳平衡点。

价格可以说是天玑1100的绝杀武器之一,其产品价格甚至能低至千元,让入门级别的用户也能体验到媲美次旗舰的性能,不仅在实际表现上令人满意,还为市场和用户带来了更多的可能,意义非凡。

如果说骁龙870是最具性价比旗舰芯片,那天玑1100毫无疑问就是最具性价比的手机芯片产品,在整个市场上都非常能打。

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编辑选择奖:高通骁龙778G+

今年骁龙7系列在“老大哥”骁龙870的封锁,以及联发科天玑1100、天玑1200的夹击下,原本的生存空间被严重挤压,但骁龙778G系列却凭借着近乎完美的功耗、发热和性能的平衡,打出了自己的市场。

其中骁龙778G+采用台积电6nm制程工艺,是目前最成熟的手机SoC工艺之一,让手机在性能和功耗、发热达成非常微妙的平衡,性能上完全可以满足《王者荣耀》《和平精英》等游戏的输出,带来出色的游戏体验,且能提供长时间的持久高性能表现。

之前搭载骁龙778G的小米Civi、荣耀50系列等等都因为相对均衡的表现颇受好评,最新升级了频率的骁龙778G+,更是让荣耀60 Pro在性能上几乎实现了对8系芯片的越级挑战。

在性能之外,骁龙778G+在ISP、5G基带方面几乎都是同档位顶级水准,相较于顶级旗舰更适合普通用户的使用,成为了中端市场一大杀器。

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