消息称苹果正在加利福尼亚设立新办公室，同时开始招募工程师，寻找拥有射频芯片、RFIC和无线SoC研发经验的人才，苹果还将研发蓝牙和WiFi芯片。目前苹果这些芯片由博通、Skyworks、高通提供。

受此消息影响，博通、Skyworks、高通股价大跌，并带动美股半导体板块全面下跌。有数据统计，博通约五分之一的销售额都来自苹果，Skyworks甚至将近六成的营业收入都来自苹果的订单。

你可以清楚的发现，苹果在芯片自研这条道路上越走越远了。从2010年首款自研手机芯片A4到去年的M1系列芯片，这十年来苹果的造芯实力越来越强，且排它感也越来越迫切。

实际上，目前苹果自制芯片除了核心的处理器之外，还扩及到电源管理芯片、显示屏驱动芯片、GPU、基频芯片、指纹辨识芯片、3D体感芯片等，其多款产品早已用上了自家芯片。

最新消息显示，苹果自研的基带芯片将于2023年投产，采用的是台积电的4nm制程技术。

自研背后一定有深层原因

首先是为了提高芯片新能，开发更高端的产品且能掌控话语权。

要知道今年搭载苹果M1 Pro和M1 Max芯片的MacBook Pro着实在行业中秀了一把肌肉，M1 Pro芯片采用5nm工艺，速度达到M1芯片的两倍，被称为“史上最强”的M1 Max性能则又更胜于M1 Pro。

另据The Information此前报道，苹果已经完成三款AR/VR芯片的物理设计工作，均已进入流片阶段，即将迎来试产，苹果的下一个十年能否用AR/VR替换手机还不得而知，但至少在芯片自研这件事上确实板上钉钉了。

自研其次的原因便是为了完善自身的供应链生态。

投行Wedbush分析师Dan Ives表示，苹果自研无线芯片的目的在于不再依赖芯片设计公司。

此前有消息称，苹果将仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电的代工模式，将自行设计的射频IC全交给一家代工厂生产，由苹果直接绑定代工厂产能，不再通过芯片设计厂下单。

无论是“现金牛”业务iPhone，还是正在处于增长期的服务订阅项目，如果放眼未来，芯片部门才是未来苹果最有价值的资产。