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快科技3月25日消息，博通旗下的VMware近期推出了新的许可政策，自2025年4月起，客户在续订或购买新许可证时，最低购买量为72个CPU核心，被不少人视为对中小企业的“抢劫”。 此前，V
英特尔近日股票大涨，因市场传言台积电及博通意向收购英特尔，其中博通有意英特尔的芯片设计和营销业务，台积电则可能接手芯片代工业务。 这一消息对于不看好英特尔前景的投资人来说是个喜讯，
不是差友们，想当年市场份额接近垄断，电视上各种投放 “ 噔 ~ 噔蹬蹬噔 ” 魔性广告的英特尔，这就要被友商收购了？并且还是曾经被自己遥遥领先的友商
快科技2月16日消息，据媒体报道，Intel的竞争对手博通和台积电，正在分别探索接手Intel部分业务的可能性。 报道指出，博通一直在评估Intel的芯片设计和营销部门，并与顾问进行了非正式讨论，等
快科技1月15日消息，三星电子在HBM内存产品领域遭遇了难题，其HBM3E产品原定于2024年送样给NVIDIA认证，但至今仍未达到NVIDIA的标准。 NVIDIA CEO黄仁勋曾表示，虽然知道韩国人对此不耐烦，但新
快科技12月23日消息，据报道，博通CEO陈福阳（Hock Tan）在接受媒体采访时表示，目前对收购陷入困境的竞争对手Intel没有兴趣，因为正忙于将博通打造成AI领域的强者。 陈福阳指出，博通正在AI芯
当地时间12月12日美股盘后，芯片大厂博通发布了截至11月3日的第四财季及2024财年财报。受益于人工智能（AI）旺盛需求的推动，博通当季业绩及下季指引基本符合预期。2024财年总营收及调整后利润均
快科技12月15日消息，芯片大厂博通在12月12日美股盘后发布了其2024财年第四季度及全年财报，业绩和下季指引基本符合预期。 得益于人工智能的强劲需求，博通2024财年总营收及调整后利润均创下历
快科技12月8日消息，博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台，专门面向超高性能的AI、HPC处理器，最高支持6000平方毫米的芯片面积。 这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB
快科技12月6日消息，博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5D F2F封装技术。 据悉，3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用
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