在全球晶圆代工市场上,台积电是产能最大、技术最先进的公司,但是未来面临的不确定性增加,因此很多半导体公司也在积极寻求新的代工伙伴,Intel也掺和了一脚,半导体巨头博通表态考虑使用Intel
1月10日消息,据彭博社报道,苹果公司近期正规划自研一项关键芯片,目标是在2025年取代博通(Broadcom)公司的相关芯片。这意味着博通未来将会失去苹果的订单,这对博通公司来说将会是一大打击。
自从当年英特尔基带拉胯,让iPhone信号备受全球用户质疑后,苹果就开始改用高通基带了,目前来看效果确实好了很多。 不过苹果一直都没有放弃自研基带,而且非常大力的投入,毕竟如此命门掌握在
12月15日消息,市场研究机构TrendForce公布了2022年三季度全球十大IC设计公司排名。其中,高通仍居首位,博通超越NVIDIA和AMD升至第二,联发科排名第五,韦尔半导体排名第十。 总体来看,今年第
10月31日消息,据“唯芯观察”报道,在29日于中国成都举行的声学滤波器全球高峰论坛的国际会议上,美国博通(Broadcom)公司首席技术专家、FBAR技术创始人Rich Ruby博士公开指控国产射
Intel宣布,近日联合博通,成功进行了业内首次跨厂商的Wi-Fi 7演示,6GHz频段下无线传输速度超过5Gbps。 此次试验采用了搭载Intel酷睿处理器、Wi-Fi 7芯片组的笔记本电脑,并连接至博通的Wi-Fi