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英特尔近日股票大涨,因市场传言台积电及博通意向收购英特尔,其中博通有意英特尔的芯片设计和营销业务,台积电则可能接手芯片代工业务。 这一消息对于不看好英特尔前景的投资人来说是个喜讯,
不是差友们,想当年市场份额接近垄断,电视上各种投放 “ 噔 ~ 噔蹬蹬噔 ” 魔性广告的英特尔,这就要被友商收购了?并且还是曾经被自己遥遥领先的友商
快科技2月16日消息,据媒体报道,Intel的竞争对手博通和台积电,正在分别探索接手Intel部分业务的可能性。 报道指出,博通一直在评估Intel的芯片设计和营销部门,并与顾问进行了非正式讨论,等
快科技1月15日消息,三星电子在HBM内存产品领域遭遇了难题,其HBM3E产品原定于2024年送样给NVIDIA认证,但至今仍未达到NVIDIA的标准。 NVIDIA CEO黄仁勋曾表示,虽然知道韩国人对此不耐烦,但新
快科技12月23日消息,据报道,博通CEO陈福阳(Hock Tan)在接受媒体采访时表示,目前对收购陷入困境的竞争对手Intel没有兴趣,因为正忙于将博通打造成AI领域的强者。 陈福阳指出,博通正在AI芯
当地时间12月12日美股盘后,芯片大厂博通发布了截至11月3日的第四财季及2024财年财报。受益于人工智能(AI)旺盛需求的推动,博通当季业绩及下季指引基本符合预期。2024财年总营收及调整后利润均
快科技12月15日消息,芯片大厂博通在12月12日美股盘后发布了其2024财年第四季度及全年财报,业绩和下季指引基本符合预期。 得益于人工智能的强劲需求,博通2024财年总营收及调整后利润均创下历
快科技12月8日消息,博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台,专门面向超高性能的AI、HPC处理器,最高支持6000平方毫米的芯片面积。 这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB
快科技12月6日消息,博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级(XDSiP)封装平台技术,这是业界首个3.5D F2F封装技术。 据悉,3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台,结合了2.5D技术和使用
快科技10月4日消息,据媒体报道,AT&T近期针对其VMware许可协议对博通提起诉讼,声称有权获得两年的保证支持。 根据提交的电子邮件证据,博通企图通过大幅提高价格以维持协议,而AT&T正