在全球晶圆代工市场上，台积电是产能最大、技术最先进的公司，但是未来面临的不确定性增加，因此很多半导体公司也在积极寻求新的代工伙伴，Intel也掺和了一脚，半导体巨头博通表态考虑使用Intel
1月10日消息，据彭博社报道，苹果公司近期正规划自研一项关键芯片，目标是在2025年取代博通（Broadcom）公司的相关芯片。这意味着博通未来将会失去苹果的订单，这对博通公司来说将会是一大打击。
自从当年英特尔基带拉胯，让iPhone信号备受全球用户质疑后，苹果就开始改用高通基带了，目前来看效果确实好了很多。 不过苹果一直都没有放弃自研基带，而且非常大力的投入，毕竟如此命门掌握在
12月15日消息，市场研究机构TrendForce公布了2022年三季度全球十大IC设计公司排名。其中，高通仍居首位，博通超越NVIDIA和AMD升至第二，联发科排名第五，韦尔半导体排名第十。 总体来看，今年第
10月31日消息，据“唯芯观察”报道，在29日于中国成都举行的声学滤波器全球高峰论坛的国际会议上，美国博通（Broadcom）公司首席技术专家、FBAR技术创始人Rich Ruby博士公开指控国产射
Intel宣布，近日联合博通，成功进行了业内首次跨厂商的Wi-Fi 7演示，6GHz频段下无线传输速度超过5Gbps。 此次试验采用了搭载Intel酷睿处理器、Wi-Fi 7芯片组的笔记本电脑，并连接至博通的Wi-Fi
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