全球半导体产能紧张持续一年多了，现在又时不时遇到意外——这次不是工厂起火，而是东南亚芯片封测工厂，由于遭遇台风袭击，强降雨导致多个工厂停工。

据报道，上周四，超级台风“雷伊”（Rai）登陆菲律宾，并在东南亚地区带来超强降雨。上周末，马来西亚半岛出现洪水，并影响了当地的港口和工厂运营。

据菲律宾官员称，“雷伊”台风沿途造成208人死亡，超过44万菲律宾人因台风而流离失所，菲律宾多地电力系统遭毁坏，约100万人受到影响。

这一台风使得马来西亚半岛周末出现暴雨，洪水导致数万人流离失所，道路关闭，航运中断。马来西亚环境和水利部秘书长Zaini Ujang说，12月17日到18日两天内的暴雨达到了平时一个月的降雨量。到周日（19日），降雨才逐步减弱，洪水也开始退去。

马来西亚当局周六表示，在洪水影响下，东南亚第二大港口巴生港（PORT KLANG）的运营严重中断。由于入口道路受损，许多工作人员无法上班，未来数天货物交付及船只靠泊将会延误。

不少在马来西亚的工厂也受到洪水的影响。

本周一，荷兰芯片封装设备供应商BE Semiconductor（BESI）表示，由于马来西亚洪灾影响了其在当地的主要生产设施，该公司下调了第四季度收入预期。

BE Semiconductor表示，暴雨影响了其在马来西亚沙阿拉姆(Shah Alam)的主要生产设施，导致价值约2500万欧元（约合人民币1.79亿元）的产品的组装工作暂停。

该集团在一份声明中表示：“初步估计，修复或复制那些受影响的系统所需的材料和劳动力相关的一次性成本在400万至600万欧元之间，将计入第四季度收益。”

BE Semiconductor表示，预计维修受影响的建筑和生产相关设备的成本预计不会超过200万欧元。该公司目前预计第四季度收入将比第三季度下降15-20%左右，而此前的预期为下降5-15%。

但BESI表示，预计第四季度订单价值将达到1.8-1.9亿欧元左右，高于去年第四季度的1.573亿欧元。