联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布:核心规格曝光
2021-12-16 15:26:07  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

今天(12月16日)下午,联发科天玑9000面向国内用户正式发布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。

在活动尾声,联发科官宣了天玑8000系列5G芯片,定于2022年推向市场。

由于是系列芯片,看来不止一款,在命名上可能会按照数字或者后缀的形式做区分。

爆料人数码闲聊站透露,天玑8000采用台积电5nm工艺,CPU架构为4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55,GPU集成Mali-G510 MC6,支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率,支持LPDDR5+UFS 3.1存储组合,Redmi和realme均有产品规划。

仅从纸面规格来看,天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的升级版,对标对象可能是骁龙7系以及上一代骁龙8系等。

联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布:核心规格曝光

如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:万南文章纠错

话题标签:联发科5nm天玑8000

  • 观点支持
  • 支持0

  • 反对

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 最热文章

  • 关注我们

快科技 关注快科技 微信公众号,每日及时查 看最新手机、电脑、汽车、智能硬件信息
  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技(原驱动之家)官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:快科技mydrivers

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...