这几天Intel CEO基辛格飞赴台北拜访合作伙伴，停留了大约40个小时，今天已经飞回美国，外界最为关注的就是台积电是否与Intel达成了3nm工艺的合作协议。

目前两家公司的官方都没有确认此事，甚至没有证实两边的高层会晤，不过从基辛格昨天发布视频大赞台积电的情况来看，两家肯定要谈。

据报道，双方在具体的合作方案上有分歧，Intel这边希望台积电能仿效对待苹果那样专门建设一条3nm晶圆生产线供应Intel产品，确保产能无虞。

不过台积电那边的要求也不低，他们希望Intel能预付款，先给钱才行，因为台积电也担心Intel会生变，毕竟他们不像苹果等公司，Intel也是有自己的晶圆生产线的，也规划了Intel 3工艺，这让台积电不放心。

除了双方谈判条件的不同之外，消息称供应时间也没有之前传闻的那么乐观，Intel就算定下3nm产能，台积电供货也要到2024年了，首批3nm产能显然还是供应给苹果的。

如果是2024年才能获得台积电3nm产能，那么Intel的14代酷睿Meteor Lake就用不上3nm了，它会在2023年上市，而之前消息称它的GPU核心会使用台积电3nm工艺，CPU模块则是Intel 4工艺。