前几天高通发布了新一代的骁龙8 Gen 1处理器，再加上之前联发科的天玑9000，现在就有两款4nm 5G芯片了，只不过两家工艺不同，高通是三星4nm工艺代工的，联发科则是首发了台积电4nm工艺。

这两个5G旗舰芯片免不了有各种对比，从之前的反馈来看，台积电4nm工艺的天玑9000在能效上可能更好一些，而且产能有保证，骁龙8 Gen 1处理器则传出了良率不佳的消息，还有爆料称高通也准备将部分订单给台积电。

同一款芯片交给两家不同的芯片厂商代工?手机行业中这事只有苹果的A9处理器做过，但后面就只有一个代工厂了，所以考虑到现实问题，骁龙8 Gen 1部分订单给台积电是不太可能的，光是重新流片就来不及了。

不过高通使用台积电4nm工艺的可能还是有的，JP摩根分析认为，台积电4nm工艺代工的是骁龙8 Gen Plus，也是2022年下半年的升级版，可以提升频率，并进一步优化能效。

当然，再往后的3nm节点上，高通也会重新回到台积电代工上来，不过量产可能要到2023年了。