官宣!富士康首座晶圆级封测厂青岛投产:月封测晶圆芯片约3万片
2021-11-26 19:41:02  出处:快科技 作者:朝晖 编辑:朝晖     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

从富士康官方获悉,11月26日上午,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,项目正式进入生产运营阶段。

据了解,该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。

富士康半导体高端封测项目于2020年4月正式签约,7月开工建设,12月主体封顶。

从开工到量产仅用时18个月,创造了行业建厂新速度。

官宣!富士康首座晶圆级封测厂青岛投产:月封测晶圆芯片约3万片

- THE END -

转载请注明出处:快科技

#富士康#芯片#晶圆

责任编辑:朝晖

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0

  • 关注我们

快科技 关注快科技 微信公众号,每日及时查 看最新手机、电脑、汽车、智能硬件信息
  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技(原驱动之家)官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:快科技mydrivers

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...