近期联发科召开了年度高管峰会，峰会上，联发科技发布了新一代旗舰处理器天玑9000。

该处理器刷新了安卓阵营处理器性能纪录，并一举拿下多项全球首发的新技术，比如台积电4nm工艺、Cortex-X2架构、Mali-G710 MC10 GPU等等，也是首款安兔兔跑分超过100万分的芯片。

除了这颗规格超高的旗舰处理器以外，联发科还准备了一款次旗舰处理器，进一步巩固联发科的中端手机SoC市场。

据数码博主@数码闲聊站透露，联发科明年将会推出一款基于台积电5nm工艺打造的次旗舰处理器，工程机跑分在75万分左右，位于骁龙870处理器和骁龙888处理器之间。采用台积电工艺和最新的ARM架构，有希望能够带来不错的功耗控制。

据了解，这颗5nm芯片或许会命名为天玑7000，预计会采用和天玑9000同样的8核心架构，目前尚不清楚CPU主频和GPU等细节参数，不过安兔兔跑分能够达到75万左右，那么必然已经处于旗舰级的性能水准。

按照过去的经验，联发科次旗舰芯片一般都用于2000元左右的中低端机型，预计天玑7000的市场定位也是为了降低高性能手机的购买门槛，有望成为中高端市场的新一代神U。

此前不久，高通一口气发布了四款中低端SoC，分别为骁龙778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G以及680 4G。这些中低端SoC预计最早今年第四季度上市，小米、红米、OPPO等厂商将会率先使用。

高通此举被解读是为了对抗联发科，重新夺回世界第一手机SoC厂商的地位。

作为应对，联发科推出的天玑7000处理器也将于明年一季度落地商用，这无疑将会更进一步巩固在中低端手机SoC市场的地位。