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相信关注手机产品的朋友们，前不久已经被联发科首发的台积电4nm旗舰芯片天玑9000震撼到了，其首发了多项行业顶级技术，性能是目前已发布产品中绝对的第一。 除了这款顶级旗舰之外，联发科今年还
今天，博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑7000的关键参数。 据悉，联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G5
前几天，联发科天玑9000的突然发布，在手机界可谓是赚足了风头，抢先高通首发了台积电4nm工艺旗舰芯片，成了目前安卓阵营最强芯片，安兔兔跑分超过百万。 值得一提的是，除了天玑9000之外，有消
11月23日晚间，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰问广大米粉“天玑7000是颗什么处理器？“ 根据博主@数码闲聊站爆料的信息，天玑7000是联发科明年Q1商用的次旗舰芯片，定位
近期联发科召开了年度高管峰会，峰会上，联发科技发布了新一代旗舰处理器天玑9000。 该处理器刷新了安卓阵营处理器性能纪录，并一举拿下多项全球首发的新技术，比如台积电4nm工艺、Cortex-X2架
联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000，并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心，安兔兔跑分首次突破100万大关。 旗舰之后，高端型的新一代平台也来了，据称会
11月20日消息，本周联发科推出了旗舰处理器天玑9000，除了这颗芯片之外，联发科还有一颗次旗舰芯片尚未公布。 博主@数码闲聊站指出，联发科尚未发布的次旗舰芯片定名为天玑7000，使用了台积电5
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