联发科今天发布了新一代顶级旗舰天玑9000，从规格到命名都实现了跨越，全球首发台积电4nm工艺、Cortex-X2 CPU大核、Mali-G710 GPU、蓝牙5.3等等。

老大领衔，小弟们也会很快跟上。据曝料，联发科明年还会更进一步，正在准备新一代次旗舰级芯片，采用台积电5nm工艺，极大概率会命名为天玑7000。

事实上，天玑7000系列已经在进行测试了。

联发科天玑家族从台积电7nm工艺起步，新的天玑1200、天玑1100、天玑920、天玑900、天玑810都升级到了台积电6nm工艺。

如果属实，天玑7000系列将是台积电第一次使用台积电5nm。