今晨，联发科悄然发布天玑9000旗舰5G SoC。

纸面来看，这颗芯片在当下几乎无可挑剔，为了直观，AA制作了一张参数表格，对比天玑9000与去年旗舰天玑1200的规格。

工艺方面，天玑9000首发台积电4nm工艺。

CPU架构方面，天玑9000采用了ARM当前最先进的公版设计，基于ARMv9纯64位指令集，据说高通“骁龙898”也要用这一套。

GPU方面同样是基于最新公版的10核Mali-G710，支持2K 144Hz或1080P 180Hz屏幕显示和HDR10+。

除此之外，APU单元、基带、相机ISP等同样全面升级。

当然，表中没有体现的部分还有天玑9000支持LPDDR5X内存、2x2 160MHz频宽Wi-Fi 6E、蓝牙5.3、8K30/4K120编码、8K60解码等。

按照联发科的说法，天玑9000手机将于明年一季度上市，感兴趣的拭目以待。