全球最强的多媒体性能

天玑9000此次在多媒体性能上也带来了巨大的提升。不仅带来了第七代的Imagiq ISP， 全球首发支持3.2亿像素的拍摄能力，这也是全球首款3-core 3-exp HDR-ISP，可同时支持三个3.2亿像素的摄像头拍照以及4K 3-exp HDR视频拍摄。

在视频编辑码方面，天玑9000可以支持8K视频的编辑码，同时天玑9000也是全球首款8K AV1视频回放的。

在显示方面，天玑9000可支持WQHD＋分辨率下的144Hz刷新率或FHD+分辨率下的180Hz刷新率，支持HDR10+ Adaptive。

具体来看天玑9000的第七代的Imagiq ISP，每秒90亿像素的处理能力，相比第六代的Imagiq ISP吞吐量增加了2倍，视频降噪能力提升了10倍。

凭借第七代的Imagiq ISP，天玑9000全球首发实现了硬件级的支持3个摄像头同时拍摄，及同时处理18bit HDR视频，且三摄均支持三重曝光。支持每秒270帧的视频拍摄。

联发科表示，三重曝光的HDR视频，更加接近人眼的动态范围。结合联发科创新的人工智能视频架构——基于高能效的APU的视频流引擎（VSE），拍摄视频时对于带宽的需求可降低17%，延迟也能降低33ms。

得益于第七代的Imagiq ISP与APU 5.0的加持，在拍照效果方面天玑9000相比2021年度旗舰处理器有着非常明显的提升。

△夜景拍摄效果对比

△暗光拍摄效果对比（注意背景的细节）

△运动抓拍效果对比

5G性能大度提升

在今年年初的时候，联发科就发布了其第二代5G基带芯片M80。根据官方的介绍，M80支持mmWave和Sub-6GHz 5G频段，最高下行速度为7.67Gbps，上行速度为3.76Gbps。另外M80还支持动态频谱共享（DSS），支持双5G SIM卡、双5G NSA和SA网络、双VoNR，支持C-DRX节能管理技术，集成了BWP动态带宽调控技术，支持联发科特色的5G技术。

不过，M80是独立的5G基带芯片，如果要将其集成到SoC当中，必然需要进行一些改变。

根据联发科的介绍，天玑9000支持最新的3GPP R16标准，全球首发支持下行3×100MHz三载波聚合，下行速率可达7Gbps，相比双载波聚合，速度提升到了原来的1.5倍。同时天玑9000还全球首发支持R16标准下上行增强型功能，上传速度相比R15标准下提升了3倍。不过具体的上行速率没介绍，应该与M80的3.76Gbps上行速率相近。另外，天玑9000并不支持毫米波频段。

另外，天玑9000还支持联发科5G UltraSave 2.0省电技术，相比2021年度的旗舰处理器的5G基带，天玑9000在常规连接模式下功耗要低32%，在高速传输模式下功耗也要低27%。

作为对比，联发科称2021年度的旗舰级处理器是基于R15标准的，只支持双载波聚合，最大下行速率为4.9Gbps（天玑1200在Sub-6GHz网络之下，5G的下行峰值速率为4.7Gbps，所以这里的2021年度的旗舰级处理器不是联发科自己的天玑1200，应该对比的是iPhone 13系列外挂的骁龙X60基带），不支持R16标准下的上行增强功能，也没有相应的针对5G的省电技术。

连接能力全面提升，全球首发蓝牙5.3

在无线联网方面，天玑9000支持目前最新的WiFi 6E，相比前代的WiFi6，它除支持5GHz频段160MHz信道外，还在6GHz频段新增了多至1200MHz的频谱资源，使得无线传输能力大增,目前最高速率可达3.6Gbps，比WiFi 6更快了1.5倍，而且延迟更低。

天玑9000还全球首发支持了最新的蓝牙5.3标准。蓝牙5.3是蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)于今年7月13日正式发布的最新蓝牙核心规范，该版本对低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新、频道分级进行了完善，通过这些功能的完善进一步提高了低功耗蓝牙的通讯效率、降低了功耗并提高了蓝牙设备的无线共存性。同时蓝牙5.3版本还通过引入新功能进一步完善了经典蓝牙BR/EDR的安全性。

此外，在卫星定位方面，天玑9000可支持美国GPS(L1，L5)、欧洲伽利略（E1、E5a）、俄罗斯GLONASS、印度NavIC、日本QZSS等全球卫星定位系统。

综合来看，天玑9000整体的规格和性能表现，已大幅领先于目前的安卓旗舰机所搭载的高通骁龙888系列，并且即便相比高通即将发布的骁龙898也毫不逊色（规格与骁龙898也极为接近）。看来，联发科天玑9000将会在接下来的旗舰机市场与高通骁龙898正面竞争，一较高下。

虽然在此次发布会上，联发科并未请来相关客户助阵，也并未透露哪家厂商会采用。但是根据爆料显示，vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加等都将成为首批搭载天玑9000的厂商。

联发科智能手机业务同比增长了113%，天玑系列站稳中高端市场

自2019年底联发科5G品牌“天玑”及首款产品天玑1000系列发布以来，联发科凭借天玑系列5G SoC在全球5G中高端市场收获颇丰，特别是今年全球缺芯的大背景之下，表现尤为出众。

根据研究机构构Counterpoint Research公布的数据显示，在今年二季度联发科在智能手机市场的AP/SoC出货居全球第一，市场份额已经达到了43%，远超排名第二的高通的24%的市占率，与联发科去年同期的26%的市占率相比，增长了17个百分点。足见联发科智能手机芯片出货今年增长之迅猛。

联发科官方公布的资料也显示，天玑系列芯片已经成功被全球众多的智能手机品牌以及运营商所采用。

通过联发科的财报，我们也能够看出天玑系列确实获得了成功。根据联发科财报显示，其2019年的营收约为80亿美元，预计今年营收将达到170亿美元，增长了几乎一倍。同时，从净利润方面来看，联发科预计其2021年的净利润将达到2019年的5倍。

具体到联发科2021年前三季度各项业务的营收占比以及增长率来看，智能手机业务占比依然是最高的，达到了57%，同比增长率更是高达113%，成为了所有业务当中营收同比增长最高的业务。这一点也反应了天玑系列5G SoC所带来的巨大营收增长。

这里需要指出的是，今年二季度联发科智能手机芯片出货份额由去年的26%增长至43%，如果全年按这个比例来估算的话。大致可以得出，2021年联发科智能手机芯片相比去年增长了约65%左右，但是其智能手机芯片业务的营收却同比增长了113%，这反应了联发科手机芯片的平均单价（ASP）在快速提升。这一方面或许可以归于今年缺芯导致的涨价，但是更多的还是要归功于联发科天玑系列5G SoC成功站稳了中高端5G智能手机市场。

对于天玑系列的成功，芯智讯认为主要有以下几个方面：1、联发科持续加大的手机芯片的研发投入和资本支出（近几代产品都采用了最新的IP和最先进的工艺制程），推动天玑系列产品力的持续提升，天玑品牌被消费者逐步认可；2、全球晶圆代工产能紧缺，导致众多的手机芯片厂商的主控SoC周边套片缺货，联发科依靠早期的预判及自身的供应链管控能力很好的缓解这一问题，相比之下高通则受到了较大影响；3、骁龙888系列前期出现的发热问题的助攻；4、国产手机厂商为降低对于高通依赖，加大了对于联发科芯片的采用。

据联发科透露，其2021年的研发投入将超过33亿美元，主要投向高性能计算、无缝连网、低功耗，先进制程以及封装技术。联发科表示，未来其将继续加大研发投入。

对于此次发布的天玑9000，联发科认为，其旗舰级解决方案，在高端市场将有着巨大的增长机会。

对于未来的发展，联发科总经理陈冠州表示：“云计算持续成长，终端设备也倍数成长，低功耗的需求会越来越高。我们在边缘计算和连网方面拥有领先地位（每年出货超20亿台连接的低功耗边缘设备），例如提供卓越游戏体验、暗光拍照和录像、8K电视/显示以及Wi-Fi相关技术的各式应用等，这也都是元宇宙所需的技术元素，以上是我们现在及未来成长的基础，带给我们很多的机会，所以对未来成长很有信心。”