联发科即将在本周召开发布会，预计会推出新一代天玑旗舰芯片，之前传闻叫做天玑2000，最新爆料称其命名很可能改为天玑9000，这将是全球首个4nm手机芯片，发布时间比骁龙898还要早一点。

联发科这次敢于跟高通正面刚，甚至发布会时间也要抢先一步，底气还是有的，因为新的天玑旗舰芯片使用的是台积电4nm工艺，要比竞品的三星4nm要好些，因此在功耗、发热上更有优势。

此外，这个天玑芯片还会升级ARMv9架构的Cortex-X2核心，还有新的GPU、AI单元及ISP影像单元，性能也很给力，日前的泄露显示跑分超过100万。

从联发科及各路爆料来看，这次的天玑旗舰来势汹汹，势必要在高端市场跟骁龙898抢市场了，瞄准的也是高价区间，人民币4000元以上或者600美元以上，预计能抢占20-30%份额。

至于上市时间，联发科的4nm天玑旗舰今年底就会上市，进度也不会比骁龙898晚多少，正面竞争会很激烈。