4nm天玑2000要对标骁龙898 联发科确认未来还会上3nm工艺
2021-11-11 17:42:35  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

很快智能手机旗舰处理器又要升级换代了,高通这边确认即将发布骁龙898(暂定名字),三星5nm工艺,而联发科的天玑2000处理器也已经箭在弦上,使用的是台积电的4nm5nm工艺的改进版。

根据之前的爆料,天玑2000很可能会首发ARM最新一代的CPUGPU架构,比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510GPU则是Mali-G79此前ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16%,机器学习性能则可以翻一番。

不仅性能强大,天玑2000处理器在功耗、发热等问题上表现更好,值得期待。

对联发科来说,天玑2000上了台积电4nm也意味着他们的旗舰级处理器在先进工艺上追上甚至领先友商一点。

不仅如此,联发科副总裁高学武日前进一步表态,目前已采用台积电5nm4nm制程生产芯片,未来3nm联发科也一定会采用,并与客户共同布局先进封装,将应用在数据中心等领域。

4nm天玑2000要对标骁龙898 联发科确认未来还会上3nm工艺

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