11月9日消息，据报道，台积电董事会周二正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划，初期投资约70亿美元（约合人民币447亿元），量产计划于2024年底开始。

索尼将投资至多5亿美元，获得该联合项目约20%的股份。

据了解，工厂计划在2024年之前投入运行，索尼将为台积电提供工厂用地，工厂建成后，手机传感器部分会由索尼自主制造，但处理图像数据的半导体则由台积电等代工。

工厂初期采用22/28nm制程提供专业积体电路制造服务，以满足全球市场对于特殊技术的强劲需求。

台积电首席执行官CC Wei博士表示，很高兴得到领先厂商和我们的长期客户索尼的支持，在日本为市场提供全新的晶圆厂，同时也很高兴有机会将更多日本人才带入台积电的全球大家庭。

据报道，该工厂将创造约1500个高科技专业工作机会，月产能达45000片12英寸晶圆。

日本官方认为，此次建立新工厂，将利用台积电的尖端技术，在2024年之前启动汽车和工业机器人的半导体生产。