江波龙发布迷你封装DDR4内存:最先进1α工艺
2021-10-19 13:35:52  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

近日,江波龙电子旗下存储品牌FORESEE发布了自产的DDR4内存芯片,在制程工艺、传输速度、低功耗、高温稳定性上都达到了行业一线水平。

FORESEE DDR4内存芯片基于当前最先进的1α nm制程工艺,相比传统的1x nm,在成本可控的前提下,性能进一步升级,同时采用TFBGA 96-ball封装,尺寸仅为13×7.5×1.2mm。

运行速率为2666-3200MHz,比上代DDR3L提升最多近30%,单颗容量为市场主流的1GB,电压1.2V。

FORESEE DDR4内存主要面向无人机、IPC、机顶盒、智能音箱、智能电视、GPON、POS机、电视盒子等等,并可满足网络通信、智能终端等的数据缓存需求,而凭借小尺寸、低功耗的特点,它可为终端设备提供更多的发挥空间。

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江波龙还特别介绍了该DDR4内存的测试流程和方法。

FORESEE DDR4每一个颗粒都经过了高温老化、高温压力测试、性能测试3大类,共40多个子测试项。

波龙电子称,基于10nm ASIC芯片测试方案,定制了高速、高频、大规模、低功耗的自动化测试机台LS428,并自主开发测试程序,可以同时测试4800颗芯片,还具备速度测试、功能测试、高温老化测试能力。

特别是创新研发直接进行高温测试的测试座(Socket),能够直接在测试座内实现0~125℃线性升温,以进行高温测试,而无需按照常规的高温测试方案,将芯片取下机台后送入高温箱测试。

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10nm ASIC测试系统

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全方位测试

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责任编辑:上方文Q

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