对标骁龙898 联发科下一代旗舰芯天玑2000在路上:台积电4nm工艺
2021-10-14 15:53:55  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

高通预计会在今年年底发布新一代旗舰处理器骁龙898,这将是明年安卓阵营的旗舰标配。

与此同时,高通竞争对手联发科也在打造下一代旗舰处理器天玑2000,这同样是联发科2022年主打的高端旗舰SoC。

今天,博主@数码闲聊站指出,目前已经有厂商开始测试联发科天玑2000,测试机型定位是高端旗舰,百瓦快充、2K分辨率屏幕以及大底主摄等旗舰规格都将不会缺席。

这意味着明年将会有厂商打造联发科高端旗舰手机,打破安卓阵营高端手机市场骁龙一家独大的局面。

对标骁龙898 联发科下一代旗舰芯天玑2000在路上:台积电4nm工艺

根据此前消息,联发科下一款旗舰芯片是天玑2000,采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为最新的Cortex X2。

另外,由于采用台积电4nm工艺制程,天玑2000处理器在低耗电、长待机等方面相比采用三星工艺的高通骁龙898旗舰处理器更具优势,让人期待。

对标骁龙898 联发科下一代旗舰芯天玑2000在路上:台积电4nm工艺

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#联发科#骁龙898

责任编辑:振亭

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