纵观国产半导体产业发展，可以明显的发现，从芯片制造端来看，追赶仍需要时间，而在封测领域，国内发展已经十分成熟，其次在芯片设计领域，目前只有设备和上游细分材料领域仍是国内短板，特别是半导体材料中的光刻胶。

日前，据华懋科技发布公告，为推进在半导体材料领域的产业布局，公司于2021年9月11日召开2021年第八次临时董事会，审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资的议案》、《关于公司全资子公司拟向东阳凯阳增资的议案》、《关于东阳凯阳拟与徐州博康、东阳金投、袁晋清发起设立合资公司的议案》。

公司拟以自有资金对全资子公司华懋(东阳)新材料有限责任公司(简称“华懋东阳”)进行增资，增资总金额为6亿元人民币。

增资完成后，华懋东阳总注册资本变更为15亿元人民币，仍为公司的全资子公司。华懋东阳拟以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)(简称“东阳凯阳”)进行增资，增资金额为4.5亿元人民币。本次增资完成后，东阳凯阳总认缴金额变更为15亿元，华懋东阳的认缴比例为89.87%，东阳凯阳仍纳入公司的合并报表范围。

东阳凯阳拟与徐州博康信息化学品有限公司(简称“徐州博康”)、东阳市金投控股集团有限公司(简称“东阳金投”)、袁晋清先生签署《合资协议》共同发起设立合资公司，其中东阳凯阳认缴注册资本2.8亿元人民币，持股比例40%。

早在8月10日，徐州博康信息化学品有限公司工商信息发生变更，股东中新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业。

对于上述调整，上交所要求华懋科技补充披露在不具备生产光刻胶相关技术、人员、客户，且东阳芯华生产经营依赖徐州博康等情况下，东阳凯阳参与设立东阳芯华，是否能够有效决定东阳芯华重要事项，本次投资是否仅为财务投资，是否涉嫌套取上市公司资金。