联发科天玑最强Soc前瞻:台积电4nm工艺 性能超顶
2021-09-04 23:44:24  出处:太平洋电脑网  作者:seven 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

随着骁龙888升级版骁龙898的再网间的信息不断增加,关于其对手的信息最近也开始解开面纱,它就是联发科顶级旗舰产品——天玑2000。

日前,知名爆料博主@数码闲聊站和@肥威在微博上表示,联发科天玑2000将采用台积电4nm工艺,功耗表现很稳,硬件规格十分强劲,采用ARM V9架构之后,天玑2000实测表现令人惊讶。

同时,该博主还透露了一个重要消息,他表示天玑2000芯片在今年年底就能实现小批量出货,目前已经有第一批厂商正在进行相关测试了。

如果顺利的话可能会与骁龙898上市时间重合,将会展开正面竞争。

联发科天玑最强Soc前瞻:台积电4nm工艺 性能超顶

据此前消息,天玑2000的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平,甚至还能更强一些,至于GPU方面则会比骁龙888更强,并且功耗表现更出色。

从参数上来看,天玑2000芯片会用上最新的台积电4nm工艺,因此5G SOC的功耗表现会非常稳健,不仅比现在的天玑1200更强、更省电,更比骁龙888系列这条“火龙”冷静得多。

并且芯片还将采用全新ARM V9架构,使用Cortex X2超大核心,据说跑分成绩能突破90万分,规格相当强。 

跟骁龙888采用的Cortex X1核心相比,X2核心的性能最低也会提升17%,据说功耗还能降低10%,这意味着能效全面提升;

同时,A710大核心与A510中核心的性能提高也十分显著,估计能有效避免“一核拼命、七核围观”的情况。如果这么来看,联发科很可能凭借天玑2000摆脱“低人一等”的形象,跟高通硬刚正面。

由于今年的骁龙888、骁龙888 Plus处理器在功耗方面都非常大,即使是游戏手机,都很难压制住产品本身的热度。

值得一提的是,骁龙898芯片也会采用台积电4nm工艺,都要提升性能,都要攻克发热量大的问题,所以说天玑2000与骁龙898可谓是棋逢对手,连带着采用这两枚芯片的手机也要对线。

在天玑2000芯片到来之后,天玑1200就会成为第二梯队。新旗舰芯来临,各大品牌也必然会抢一波首发。

联发科天玑最强Soc前瞻:台积电4nm工艺 性能超顶

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#联发科#天玑

原文链接:太平洋电脑网 责任编辑:振亭

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