除了CPU工艺跃迁式发展，Intel的GPU业务这一年来也是重点，Xe架构核显已经普遍升级，首款独显DG1性能一般般，真正用于游戏市场上的是DG2独显，消息称明年1月份的CES展会上发布。

最新爆料显示，有跑得快的国外同行收到了可靠的内幕消息，Intel会在CES 2022上正式发布DG2独显，它基于专为游戏设计的Xe HPG架构，工艺可能是台积电6nm。

此外，CES 2022展会上还会推出移动版的Alder Lake处理器及搭配DG2独显的Alder Lake-P系列移动处理器，后者性能更强大。

至于DG2独显，此前爆料称Intel DG2显卡共有五个版本，分别配备512个、384个、256个、128个、96个执行单元，后续显示又增加了新版，备448个执行单元，也就是3584个核心(流处理器/着色器)。

这样一来DG2独显至少就有6个版本了，128单元的性能据说略微领先GTX 1650，448单元的DG2传闻逼近RTX 3070。

512组EU的DG2显卡基础频率2.2GHz，匹配16GB GDDR6显存，256bit位宽，热设计功耗在225~250瓦，传闻性能在RTX 3070到RTX 3070 Ti之间。

当然，这些性能对比现在还缺少实际测试来验证，即便理论浮点性能超过了AMD或者NVIDIA，Intel的DG2独显还面临着驱动、游戏优化等难题，这可不是一年两年就能搞定的。