CINNO Research近日发布的《中国手机通信产业数据观察报告》显示，截止今年5月，中国市场智能手机芯片供应商排名前五分别为联发科、高通、苹果、海思和紫光展锐。从这份报告中可以清晰地看到，联发科不仅蝉联第一名，市场份额环比增长了8%，同比增长更是取得了51.9%的佳绩，呈现强劲的增长势头。

在今年5G手机大战中，行业面临缺芯困境，同时各终端厂商都在积极布局和发展手机5G+AI的应用场景，需要上游供应商强有力的支撑。从某种程度上来看，今年终端厂商拿到芯片的多少，将直接决定各品牌的宏观战局。

自从推出天玑系列5G芯片起，联发科在5G终端普及和快速发展期表现十分活跃。面对强劲对手和逆势环境，联发科表现出了一种“小伙子”般的年轻人干劲儿，其新品和技术在行业中高频亮相，用户评论区中“MTK Yes！”是来自市场最直接的反馈。人们不禁会问，高速增长的背后，联发科悄悄修炼了什么内功？

CINNO Research发布的《中国手机通信产业数据观察报告》（图源网络）

自去年手机厂商开始全面转向5G手机市场后，联发科天玑系列5G移动芯片就凭借优异的表现成为终端厂商的共同选择。继去年天玑1000系列、天玑800系列走红之后，今年上半年的联发科天玑1200和1100、天玑900三款移动芯片一经发布就成为市场的宠儿，形成了2021年高端5G智能手机的首发驱动力。

天玑5G移动芯片覆盖高端、中端和入门手机，满足5G市场的细分需求（图源网络）

移动芯片的高端占位离不开品牌在技术层面的积累和创新，作为目前天玑5G移动芯片的代表，旗舰级的天玑1200在上半年赢得了终端市场的高度关注，上半年陆续发布了多支搭载天玑1200的手机。天玑1200芯片采用1+3+4的三丛架构CPU设计，拥有3.0GHz的Cortex-A78高性能超大核，搭配Arm Mali-G77 MC9 GPU以及双通道UFS 3.1，加上6纳米制程带来的低功耗、低发热的特性，以及目前在行业里领先支持Sub-6GHz 5G全频段、5G双载波聚合、5G+5G双卡双待双VoNR、5G UltraSave省电技术等，可以说从里到外武装到牙齿。

目前搭载天玑1200芯片的手机有OPPO Reno6 Pro、Redmi K40游戏版、OPPO Reno6 Pro、realme GT Neo等，它们均是各品牌的旗舰形象和销售主力，强大的性能表现深得市场的认可。

搭载天玑1200芯片的OPPO Reno6 Pro手机，得到消费者的广泛好评（图源网络）

在取得国内手机芯片市场份额第一的同时，联发科已经对下一代芯片平台进行部署。早前，ARM CEO Simon Segars 曾公开透露，联发科将采用ARM v9指令集。

Armv9架构被Arm称为近10年来最重要的创新，决定并影响着未来10年科技行业发展和消费者的生活工作。据报道，该架构除了性能十分强大，在AI和安全两方面相较过去的架构有长足的进步，可应用在包含汽车、客户端、基础设施和物联网解决方案中。兵贵神速，联发科凭借Armv9技术必将取得市场先机。

Armv9架构是未来发展的方向，联发科有望抢占先机（图源网络）

下好一盘棋，既要关注局部胜利，也要有统揽全盘的视野。在移动芯片供应模式方面，联发科的布局也包括了推动手机行业进步的招式。

近日，联发科推出了“天玑5G开放架构”，开放更多芯片底层接口给手机厂商进行差异化的调校优化。天玑5G开放架构在释放手机性能潜力的同时，为手机厂商提供对相机、显示、图形和AI处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案，帮助手机厂商打造拥有极致体验和差异化竞争力的旗舰产品。

毫无疑问，“天玑5G开放架构”这样的创新生态模式，有助于联发科进一步巩固在5G市场的领先地位。近日，一加已发布基于天玑1200芯片打造的天玑1200-AI平台，印证了天玑5G开放架构已平稳落地，这将一改传统的上下游供应模式、终端开发产品的思路和玩法。联发科用一套“内功”打出不同的拳法组合，深度赋能手机厂商修炼更究极、更富有想象力的产品力。

市场层面，各大手机品牌对联发科天玑系列5G移动芯片有着高度认可，消费者口碑赞誉不绝；技术层面，联发科积极推进先进架构，以及通信、游戏、影像等多种技术的研发；生态层面，天玑5G开放架构的开放性将推动行业从“规格参数至上”转为“真正的极致体验”，进而加速整个产业合作模式的演进。综上分析，联发科取得如今这样优异的市场成绩，是必然结果。