半导体产业已经是高科技的制高点，各大国家及地区都在积极扩张自己的半导体实力，其中半导体制造产能是重点。在这个领域，国内的芯片产能今年有望超越日本，进入世界前三。

半导体行业的权威机构ICinsights日前发布了2021-2025年全球晶圆月产能报告，统计了2020年底全球各个国家及地区的芯片产能，其中按照归属地来算，比如三星在美国的工厂就算到美国产能中，在中国大陆的产能就会算到国内产能中。

根据这个报告，截至2020年12月，全球芯片产能最高的是中国台湾地区，占全球21.4%的份额，第二位的是韩国，份额20.4%，这两个地区遥遥领先。

其中台湾地区的产能领先的主要是8英寸晶圆，12英寸晶圆产能中韩国公司还是略胜一筹，主要是三星、SK海力士的内存、闪存芯片多数都使用12英寸晶圆，台湾的台积电、联电等晶圆厂还有庞大的8英寸逻辑代工业务。

台湾地区的芯片产能在2011年超越日本，2015年超越韩国，成为新的第一，预计到2025年依然会是全球第一，产能还会继续增加140万片等效8英寸晶圆/月。

在这个名单中，国内的晶圆产能也在快速增加，2020年底的时候份额15.3%，略低于日本的15.8%，但是考虑到国内晶圆厂建设力度是超强的，2021年国内芯片产能超过日本毫无悬念，首次进入世界前三。

国内的晶圆产能在2010年超过欧洲，2019年超过北美，2020-2025年期间还会继续增加份额，预计2025年可达19%，增加3.7百分点，而其他国家和地区的份额比例会下降。