7月1日消息，从@小迪快报 获悉，6月17日-18日，在上海举办的“2021全球xEV电驱动系统技术暨产业大会”上，比亚迪半导体凭借在功率芯片和模块等技术上的创新突破，经过电动车行业专家评审团队多轮筛选与推荐，最终荣获“国产功率模块TOP企业”殊荣。

据悉，目前比亚迪半导体基于高密度Trench FS 的新一代IGBT 6.0芯片将于下半年发布，将进一步提高IGBT芯片的电流密度，提升功率半导体的可靠性，降低产品成本，提高应用系统的整体功率密度。

比亚迪半导体股份有限公司功率半导体产品中心副总监吴海平表示，IGBT6.0芯片采用新一代自主研发的高密度沟槽栅技术，相较同类产品在可靠性及产品性能上将实现重大突破，达到国际领先行列。

资料显示，比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月，是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业。

在功率半导体领域，比亚迪半导体是国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的IDM半导体公司，是国内少数能够实现车规级IGBT量产装车的IDM厂商。

与此同时，比亚迪半导体也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业，突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题，已实现SiC模块在新能源汽车高端车型的规模化应用。

6月29日，比亚迪半导体股份有限公司拟登陆创业板获受理，本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资金额为27亿元，主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。