二、外观：16相SAP II超合金数字供电 + 独立显存散热

TUF RTX 3070 Ti采用了紧凑型设计，长度只有29.9cm可以兼容大多数中塔机箱，不过高度达到了12cm，因此散热器的规模并不算小。

外形设计比较靠近与ROG STRIX系列，正面是金属拉丝外壳以及3个90mm的轴流风扇。中间那个风扇与两侧风扇相反的转向设计，可以减少气流干扰，提升散热效率并且降低风噪。

一体化金属背板，可以辅助散热并加固PCB板。挡板的尾部做了镂空处理，可以加速空气的流通。

华硕专利设计的轴流风扇，减小了风扇轮毂的尺寸，可放入更长的叶片，同时增加了一个密封圈，可以增加向下的风压同时降低噪音。

双8pin供电接口。

3个DP 1.4a与1个HDMI 2.1接口

沿用了TUF RTX 3090的散热器，压制RTX 3070 Ti核心会很轻松。

二段式散热片设计，6条6mm的纯铜镀镍热管采用回流焊的方式与散热鳍片连接在一起。大面积镀镍纯铜镜面底座可以更好的与GPU核心进行接触。

独立的显存散热片，还有一条热管可以给左侧的MosFET散热。这样的设计可以让GPU核心不受显存发热的影响。

16相SAP II超合金数字供电，每相供电电路均配备超合金电感、贴片电容等高品质供电元器件。

GA104-400-A1核心，也是完整的GA104核心，6144个流处理器。核心面积392平方毫米，拥有174亿个晶体管。

GPU核心周围是美光的GDDR6X显存，一共有8颗，单颗容量1GB，总容量8GB。频率14GHz，位宽256Bit，显存带宽608GB/s。