一、前言：直接使用了TUF RTX 3090的整个散热系统

昨天晚上9点，NVIDIA RTX 3070 Ti正式解禁，它使用的GDD6X显存可以说是一把双刃剑，虽然将显存带宽提升了1/3，但显卡的功耗却也提升了1/3。

只不过，在功耗大幅度提升之后，公版的散热并没有跟上。在显卡的温度控制方案，公版可以说做的并不算成功。

非公版这边则是百花齐放，各施所长。比如我们收到的这块TUF RTX 3070 Ti O8G GAMING干脆就将TUF RTX 3090 GAMING的整个散热系统拿了过来，因此在温度方面，稍稍可以期待一下。

从RTX 30开始，TUF GAMING的做工以及设计风格就开始向自家的高端端ROG STRIX靠拢。比如此前ROG STIRIX专用的轴流风扇，此次TUF RTX 3070 Ti GAMING也有，并且配备了3个。

在PCB板的做工上也毫不含糊，设计了17相超合金供电电路，全聚合物钽电容，德州仪器的60A DrMOS。

以上是GPU-Z的参数截图，TUF RTX 3070 Ti GAMING拥有6144个流处理器，96个ROP，基础频率1575MHz，加速频率做了一些提升达到了1785MHz，比公版的1775Mhz高了10MHz。显存是美光的GDDR6X，容量8GB，256Bit位宽，频率19GHz，带宽是608GB/s。

显卡的TDP是290W，与公版相同，不过还有60W的超频空间，可以通过超频软件拉到最高350W。

二、外观：16相SAP II超合金数字供电 + 独立显存散热

TUF RTX 3070 Ti采用了紧凑型设计，长度只有29.9cm可以兼容大多数中塔机箱，不过高度达到了12cm，因此散热器的规模并不算小。

外形设计比较靠近与ROG STRIX系列，正面是金属拉丝外壳以及3个90mm的轴流风扇。中间那个风扇与两侧风扇相反的转向设计，可以减少气流干扰，提升散热效率并且降低风噪。

一体化金属背板，可以辅助散热并加固PCB板。挡板的尾部做了镂空处理，可以加速空气的流通。

华硕专利设计的轴流风扇，减小了风扇轮毂的尺寸，可放入更长的叶片，同时增加了一个密封圈，可以增加向下的风压同时降低噪音。

双8pin供电接口。

3个DP 1.4a与1个HDMI 2.1接口

沿用了TUF RTX 3090的散热器，压制RTX 3070 Ti核心会很轻松。

二段式散热片设计，6条6mm的纯铜镀镍热管采用回流焊的方式与散热鳍片连接在一起。大面积镀镍纯铜镜面底座可以更好的与GPU核心进行接触。

独立的显存散热片，还有一条热管可以给左侧的MosFET散热。这样的设计可以让GPU核心不受显存发热的影响。

16相SAP II超合金数字供电，每相供电电路均配备超合金电感、贴片电容等高品质供电元器件。

GA104-400-A1核心，也是完整的GA104核心，6144个流处理器。核心面积392平方毫米，拥有174亿个晶体管。

GPU核心周围是美光的GDDR6X显存，一共有8颗，单颗容量1GB，总容量8GB。频率14GHz，位宽256Bit，显存带宽608GB/s。

三、理论性能测试：最高运行频率稳定1950MHz

1、3DMark

在2K分辨率3DMark Fire Strike Extreme测试中，TUF RTX 3070 Ti GAMING图形分数达到了17660分，核心温度最高64℃，核心运行最高频率为1950Hz，最高风扇转速1951RPM，最高功耗288W。

在4K分辨率3DMark Fire Strike Ultra测试中，TUF RTX 3070 Ti GAMING图形分数达到了9053分，核心温度最高68℃，核心运行最高频率为1950MHz，最高风扇转速2201RPM，最高功耗290W。

2、3DMark Time Spy

在2K分辨率3DMark Time Spy测试中，TUF RTX 3070 Ti GAMING图形分数达到了14622分，核心温度最高67℃，核心运行最高频率为2113MHz，最高风扇转速2113RPM，最高功耗294W。

在4K分辨率3DMark Time Spy Extreme测试中，TUF RTX 3070 Ti GAMING图形分数达到了7310分，核心温度最高67℃，核心运行最高频率为1950MHz，最高风扇转速2160RPM，最高功耗294W。

四、游戏性能测试：领先公版1%左右

1、刺客信条：奥德赛

2、古墓丽影：暗影

3、巫师3

4、赛博朋克2077

4、德军总部：新血脉

5、战争机器5

五、温度与超频测试：烤机最高66度

1、温度测试

使用Furmark来对TUF RTX 3070 Ti GAMING进行烤机测试，测试时室温为28度。

Furmark的参数设定为1920*1080分辨率、0AA。运行35分钟之后，TUF RTX 3070 Ti GAMING的温度稳定在66度附近，Hot Spot温度则有74度，显存温度达到了88度，显卡的功耗稳定在280~290W区间。

2、超频测试

TUF RTX 3070 Ti GAMING的Boost频率为1785MHz，比公版只高了10MHz， TDP和290W，另外还有60W的超频空间，最高可通过超频软件拉到350W。

TUF RTX 3070 Ti GAMING可以在核心频率提升150MHz的情况下通过各种测试，此时Boost频率达到了1935MHz。 GDDR6X显存也比较能超，最终拉到了20.8GHz，显存带宽为666GB/s。

超频之后3DMark Fire Strike Extreme图形分数从达到了18925，这相比默频时的17760提高了1255分，提升幅度约为7%。最高运行频率达到了2215MHz。最高功耗达337瓦，最高温度也只有71度。

六、总结：旗舰做工 价格值得期待

在参数方面，TUF RX 3070 Ti GAMING并没有比公版强太多，毕竟TDP相同，基础频率相同，只是Boost频率高了10MHz，不过在超标量散热系统的压制之下，显卡的温度要远低于公版，因此在性能上也能领先公版1%左右。

我们将TUF RX 3070 Ti GAMING在290W的功耗下运行FurMark烤机程序35分钟，GPU核心温度也只有67度，同时风扇的转速维持在2000RPM，对于90mm的轴流风扇而言，这个转速所产生的噪音并不高。

在做工方面，TUF RX 3070 Ti GAMING也极力向ROG STRIX靠拢，不仅使用了以往猛禽专用的轴流风扇，SAP II超合金数字供电此前同样也是ROG STRIX专用，并且多达16相供电。

虽然在做工上极尽堆料之能事，但是TUF GAMING系列在华硕产品线中的定位就是主打性价比，相信在售价上会有惊喜。