250亿美元建厂 Intel:两年追上台积电
2021-05-05 08:43:31  出处:芯智讯  作者:林子 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

今年3月,Intel新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式公布了其“IDM 2.0”战略,宣布重返晶圆代工市场,同时宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂,欲成为全球晶圆代工产能的主要提供商。

而为了加速IDM 2.0战略的实施,仅时隔2个月不到,Intel又开启了新一轮的大动作,包括:投资35亿美元升级新墨西哥州工厂;投资100亿美元在以色列兴建的芯片厂,同时投资6亿美元扩建以色列芯片及自动驾驶技术研发中心。另外,Intel还计划在欧盟建厂,不过要求欧盟提供80亿欧元(约100亿美元)的补贴。

上述几项新的投资计划,预计投资总额将接近250亿美元。

投资35亿美元升级新墨西哥州工厂

据外媒《Toms Hardware》 5月3日报导,IntelCEO基辛格日前接受CBS 新闻节目「60分钟」 的采访,其中除了讨论了关于芯片持续短缺问题之外,同时基辛格还透露,Intel将在本周宣布,针对位在美国新墨西哥州的Rio Rancho 工厂斥资35 亿美元,以进行工厂的升级。

报导指出,Rio Rancho 工厂的升级是Intel此前宣布的IDM 2.0 计划的一部分,未来将是逐渐转移到新的IDM 2.0 模式之后的工厂之一。

由于Intel的IDM 2.0 模式需要为其他客户代工芯片,同时还有握大量的自己芯片的生产需求,因此Intel准备积极进行该工厂的升级。

另外,Intel对新墨西哥州对Rio Rancho工厂的升级投资,其中可能将包括Optane(也就是3D XPoint) 生产。原因在于美光(Micron)此前已宣布,将在2021年底停止生产3D XPoint闪存。而在美光计划在退出生产3D XPoint 后,美光旗下位在犹他州的3D XPoint 晶圆厂出售。

除此之外,Intel的Rio Rancho 工厂还预计用作Optane 的研究和开发中心。这是因为Intel最初与美光合作开发了3D XPoint 技术,所以拥有相关的资料,未来有可能将回持续进行产品生产。不过,Rio Rancho 工厂现阶段暂时不适用于大量生产3D XPoint 技术的产品。

投入100亿美元在以色列兴建晶圆厂

一直以来,以色列都是Intel重点投入的关键的研发和制造中心。

早在2014年,Intel就宣布在以色列投资60亿美元,升级晶圆厂生产技术。2018年,Intel再度宣布投资50亿美元,扩大以色列南部 Kiryat Gat 的Fab28工厂的规模,以应对市场需求。

根据当时的报导显示,Intel当时的50亿美元的以色列投资计划,除了进一步将晶圆厂生产技术自 22nm制程,提升至10nm制程,应对其芯片供不应求的情况下,也借此扩大产能,抢攻晶圆代工市场商机。整体扩建计划于2018 年开始动工,已于2020年完成。

近日IntelCEO基辛格(Pat Gelsinger)在造访以色列的一日行程中宣布将斥资100亿美元在以色列兴建新的晶圆厂。

Intel表示,这座“超大型芯片设计”设施预估能容纳6,000名员工。Intel并未透露新厂是否会制造更先进的7nm芯片。

此外,Intel还将宣布投资4亿美元,将旗下自动驾驶技术公司Mobileye的耶路撒冷营运处扩建为自动驾驶研发中心。同时宣布投资2亿美元,用于设立芯片研发中心IDC12,地点选在以色列北部的海法,将设在现有的研发中心旁边。

计划欧洲建厂,要求欧盟提供80亿欧元补贴

为发展欧盟境内的半导体制造业,当地时间4月30日,欧盟主管工业和服务业的执行委员布勒东(Thierry Breton)与晶圆代工龙头台积电高管、Intel以及三星等全球晶圆制造头部企业的代表举行会议,进一步讨论了在欧盟境内设立晶圆厂的可能。

5月4日,据外媒报道,IntelCEO基辛格在会谈中表达了有意加入欧洲半导体联盟和在德国建晶圆厂的意愿,不过强调为了与台湾和韩国竞争,前提是欧盟政府必须提供80亿欧元(约100亿美元)的补贴。(补充一下,以色列是亚洲国家,不属于欧盟成员国)

德国「商报」(Handelsblatt)分析说,目前全球只有台积电、三星、Intel有能力生产先进制程芯片,前两家享受母国的规模经济优势,对投资欧洲兴趣不大,只剩下Intel有意愿,尽管Intel的技术离前两者有一些差距。

该报还指出,欧洲的半导体想追上亚洲,光盖晶圆厂不够,从设计、生产设备到封装整个产业链都必须强化,并扩大原本在传感器和汽车芯片的优势;给一家企业这么多补贴是很大的冒险,但如果Intel不来投资,欧盟除了继续依赖亚洲没有其它选择,毫无翻身机会。

有鉴于芯片产能吃紧的问题未来几年都无解,该报建议欧盟与Intel展开谈判,在今年夏天前达成建厂的共识。

不过,另一家德国重要财经媒体《经济周刊》(Wirtschaftswoche)不看好Intel的雄心,指出Intel技术不如台积电和三星,不可能拿到苹果(Apple)等大厂的订单,基辛格想制造自研芯片又寄望代工业务追上竞争者根本不切实际。

基辛格在接受德国媒体访问时,督促德国政府针对补贴尽快做出决定:“现在是历史关键的一刻,我们还能扭转下滑趋势,减少对亚洲厂商的依赖,5年后就太晚了。”

据悉,欧盟为减少对进口产品的依赖,当地时间5月5日将公布新的工业政策,准备全面强化半导体、云端、电池芯、氢能源等未来产业的生态系。

两年时间追上台积电?

在访问欧盟之前,Intel新任CEO基辛格(Pat Gelsinger)近期还接受CBS「60分钟」的采访,在采访当中,基辛格谈到了全球半导体短缺冲击到众多产业的问题,可能在几年内都无法解决,Intel正在调整一些工厂以提高产量。

他还表示,Intel将花两年时间全力追赶台积电。

对于目前全球芯片紧缺的问题,基辛格透露,Intel正计划调整一些工厂,以生产车用芯片、处理器芯片短缺的问题。他说,可能要至少几个月的时间,才能让供应紧张开始缓解,“要两年才能追赶上各方面激增的需求”。

他还指出,美国在半导体产业的势力下滑,25年前美国还主宰芯片业,生产的芯片量占全球的37%,如今却降至仅有12%,现在美国也只有Intel一家厂商在美国本土生产高端芯片。现在约75%的半导体产能都集中在亚洲。

基辛格称:“任何看到供应链的人都会说,那是个问题。这是个很重大而关键的产业,我们希望让更多(芯片产能)留在美国境内:我们想要的工作,对长期科技未来的控制权,以及我们说过的,对供应链的破坏式创新。”

CBS询问为何不由民间产业资金代替政府带头发展芯片业时,基辛格说,这些资金可能乐于向一些亚洲供应商购买技术,但事实上这些资金没有选择,配备最微小晶体管的芯片根本没有“美国制造”的选项,Intel目前没有制造苹果等业者所需芯片的专业知识(know-how)。

他说,美国芯片业势力最大受挫之刻,可能是在2000年代初,当时苹果CEO乔布斯需要iPhone芯片,但Intel不感兴趣,之后苹果到亚洲找寻合作伙伴,最后找到台积电,而台积电现在生产的芯片运算速度比Intel产品快30%,效能也更强大,制造技术领先Intel。

不过基辛格表示,其认为Intel将需要花两年赶上台积电,“我们将心无旁鹜”。

250亿美元建厂 Intel:两年追上台积电

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#Intel#台积电

原文链接:芯智讯 责任编辑:上方文Q

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