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新制程低功耗——AMD首款65nm CPU测试
[功耗及CPU运行温度测试]
测试使用TaiSol 泰硕 CEK806风冷散热器，在开放式环境下通过BIOS及ASUS PROBE2监测温度。分别测试BIOS中温度读数，Windows系统空闲下温度，运行SP2004 stress CPU测试及运行两个SP2004程序测试CPU温度。
65nm工艺的采用使得Brisbane核心发热量大为降低。在测试系统中，空闲温度要比90nm Windsor 5000+低3摄氏度，而在50%及100%负载情况下，分别有4和7摄氏度的降低。
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