3月15日晚上，AMD就将发布7nm工艺、Zen3架构的第三代霄龙“Milan”，最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200、128条PCIe 4.0。

而在近期，Intel也将推出已经跳票多次的单/双路型第三代可扩展至强“Ice Lake-SP”，和早先的四/八路型“Cooper Lake”组成同一家族，而这也将是Intel第一款10nm工艺的数据中心平台。

今天，网上传出了Ice Lake-SP家族的完整型号、规格表，以及其中两款的基准性能。

这次，Intel一共准备了多达23款不同型号，分为铂金、金牌、银牌三个序列。

其中，顶级旗舰是至强铂金8380，40核心80线程，基准频率2.3GHz，加速未知，二级缓存50MB，三级缓存60MB，热设计功耗270W。

这也是唯一的一款40核心，而此前二代可扩展至强最多28核心(双芯整合封装的56核心暂不计算)。

在更换为新的架构后，每核心二级缓存从1MB增大至1.25MB，平均每核心对应三级缓存则从1.375MB增大至1.5MB。

此外还有1款38核心、1款36核心、4款32核心、2款28核心、1款26核心、3款24核心、1款20核心、1款18核心、3款16核心、2款12核心、3款8核心——相比于AMD霄龙确实复杂了很多。

热设计功耗在105-270W范围内，基准频率在2.0-3.1GHz之间，加速频率只有两款可以确认，也就是下边要说的至强金牌8352S、至强金牌8352Y，都已经出现在SiSoftware数据库中。

二者都是32核心64线程，基本规格一致，频率2.0-3.4GHz，二级缓存40MB，三级缓存48MB，热设计功耗205W。

唯一区别在于8352S支持最多四路，8352Y则仅支持最多双路，这个后缀和功耗无关。

性能方面，至强8352Y的算术、多媒体两项SiSoftware基准性能稳超同样核心数的上代霄龙7500系列，双路则可以媲美64核心的上代霄龙7742。

Intel此前曾在PPT中宣称，32核心的Ice Lake对比64核心的上代霄龙7742，在特定工作负载中性能可以领先最多1.2-1.3倍，当然这仅限Intel绝对优势项目。

除了升级新工艺、新架构，Ice Lake-SP还会提升内存带宽，支持八通道DDR4-3200，每路最大6TB，自然也支持傲腾持久内存，另外首次加入PCIe 4.0，并改进安全特性。

整体来看，未来一段时间，Intel至强面临AMD霄龙，在规格上整体严重处于下风，压力非常大，数据中心市场也面临进一步被蚕食的可能。