AMD今天官方宣布，将于北京时间3月15日23点(美国东部时间15日11点/太平洋时间15日8点)，举办线上全球发布会，正式推出第三代EPYC霄龙处理器。

届时，AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、技术与工程执行副总裁兼CTO Mark Papermaster、数据中心与嵌入式方案事业部总经理兼高级副总裁Forrest Norrod、服务器业务总经理兼高级副总裁Dan McNamara，都会出席发布会，并发表演讲。

按照AMD此前的说法，三代霄龙相比竞品的性能可超出最多达68％。

三代霄龙开发代号Milan(米兰)，继续采用台积电7nm工艺制造，但会升级到全新的Zen3架构，除了频率、功耗外其他整体规格则基本和二代一致，内部还是chiplet小芯片设计，还是最多64核心128线程、32MB二级缓存、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0总线。

但是凭借全新的架构，三代霄龙的性能、能效都会有明显的提升。

根据此前曝料，三代霄龙会有至少19款不同型号，包括15款双路型号、4款单路型号，核心数8/16/24/28/32/48/56/64个不等。

其中，旗舰型号是霄龙7763，核心频率2.45-3.5GHz，热设计功耗最高达280W。

频率上有多款达到甚至超过4.0GHz，比如32核心的霄龙75F3就有3.25-4.0GHz，热设计功耗280W，而8核心的霄龙72F3则是最高为3.65-4.1GHz，热设计功耗180W。

而再往后的四代霄龙，代号Genoa(热那亚)，将升级5nm工艺、Zen4架构，据说最多96核心192线程、12通道DDR5-5200内存、128条PCIe 5.0总线，热设计功耗最高320W(可上调至400W)，接口则首次变更为SP5 LGA6096。

Intel方面，将在近期发布首次应用10nm工艺、屡次跳票的三代可扩展至强Ice Lake-SP，预计最多36核心72线程。

明年就会有第四代Sapphire Rapids，将会升级10nm Enhanced SuperFin制造工艺，多芯封装最多56核心112线程(隐藏4个)、64GB HBM内存，支持八通道ODDR5-4800、80条PCIe 5.0，热设计功耗最高400W，接口也会变成LGA4677。