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今年4月初，Intel发布了代号Ice Lake-SP的第三代至强可扩展处理器，面向数据中心，10nm工艺，Sunny Cove架构，最多40核心80线程、50MB二级缓存、60MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、64条PCIe 4
Intel 10nm可谓迄今最悲惨的一代工艺，不但一再推迟，诞生后也始终表现不尽如人意。现在，第一代10nm产品悄然退役了。 Intel今天发布产品变更通知，10nm Ice Lake-U系列、14n
近日，Intel正式发布了第三代至强可扩展家族中的新成员，代号Ice Lake-SP，首次引入10nm工艺，最多做到了40个核心，而且是通过单独一颗芯片实现的。 Ice Lake-SP采用了全新的Sunny Cove CPU架构
说到处理器，对于大众用户而言，关注最多的自然是距离最近的桌面、笔记本消费级产品，而作为厂商最新技术的最强代表，服务器、数据中心才是真正的杀场。 3月16日，AMD发布了第三代霄龙7003系列
在服务器大战中，AMD 7nm工艺、Zen3架构的第三代霄龙EPYC 7003系列(代号Milan)已经亮剑，最多64核心128线程、八通道DDR4-3200、128条PCIe 4.0、280W热设计功耗。 Intel这一方的新品则是单/双路
数据中心市场即将迎来AMD、Intel的新一轮大战，两家的新品都已准备就绪，只等一声令下。 AMD方面将在15日晚间发布第三代霄龙(Milan)，拥有全新的Zen3架构，继续7nm工艺、64核心128线程、256MB三
3月15日晚上，AMD就将发布7nm工艺、Zen3架构的第三代霄龙“Milan”，最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200、128条PCIe 4.0。 而在近期，Intel也将推出已经跳票多次的单
Intel 10nm工艺已经先后登陆轻薄本、游戏本，下一站就是服务器数据中心，也就是即将发布的Ice Lake-SP，隶属于第三代可扩展至强家族，再往后才是桌面台式机。 Ice Lake-SP的发布时间一再推迟，
在跳票多次之后，明年第一季度，Intel将推出代号Ice Lake-SP的单/双路第三代至强可扩展处理器，首次用上10nm工艺，并有全新的Sunny Cove CPU架构。 之前已经见识过Ice Lake-SP的多个不同样品曝
Intel首次采用10nm工艺的第三代可扩展至强“Ice Lake-SP”已经推迟到2021年第一季度，将会和AMD 7nm工艺、Zen3架构的的第三代霄龙正面对决，无论规格还是性能都讨不到什么便宜。 B站
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