联发科:5G芯片本季度就要超过4G芯片、5nm旗舰流片
2021-01-27 19:58:57  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

2020年,联发科的5G芯片天玑系列打了个漂亮的翻身仗,2021年刚开年就发布了天玑1200/1100系列5G芯片,本季度内5G将首次超过4G成为联发科的主力。

联发科今天举行说法会,CEO蔡力行公布了最新进展。

蔡力行表示,20215G手机的出货量将达到5亿部以上,相比2020年翻倍增长,其中60%的将来自国内市场,40%来自海外市场。

对联发科来说,去年4G5G交替的时候,二者的营收贡献已经相当,今年Q1季度中,5G营收就会超过4G,成为联发科的营收主力。

蔡力行也对未来的5G发展表示乐观,认为联发科5G芯片每年的增长率要好于10-15%

此外,蔡力行还提到了联发科未来的5G芯片进展,首先是支持毫米波的5G芯片,今年会送样,2022年正式量产。

其次就是下一代的旗舰级芯片,使用台积电5nm工艺制造,目前已经接近流片,意味着芯片设计完成了,正处在后面的测试验证阶段。

联发科:5G芯片本季度就要超过4G芯片、5nm旗舰流片

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责任编辑:宪瑞

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