1月25日消息，天玑系列5G芯片优异的表现，让联发科2020年市场份额超过高通，首次成为中国市场最大的智能手机供应商。

第三方市场调研机构CINNO Research 统计数据显示，2020 年中国市场智能手机处理器出货量为 3.07 亿颗，相对 2019 年同比下滑 20.8%。

这其中，高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达 48.1%，海思因政策原因全年同比萎缩 17.5%，联发科强势崛起。

数据显示，联发科凭借31.7%的市场份额，首次成为中国市场最大的智能手机供应商。

去年，联发科发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片，全年天玑系列5G芯片出货量超4500万套。

5G市场的火爆，让5G芯片产品的需求快速增长。联发科天玑系列产品覆盖中高端，借助5G手机“手机换机潮”，迅速抢占市场，提升份额；与此同时，天玑系列产品技术实力过硬，无论是跑分还是自身配置，与行业同级别产品不分伯仲，出色的产品性价比获得了众多手机厂商的认可。

1月20日，2021年联发科主力新品天机1200问世，继续冲击行业高端市场。

在联发科天玑1200媒体访问时，联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示，从去年发布的天玑1000+，到今年发布的天玑1200，联发科都走在高端的路上，持续的把我们最好的产品和技术，让我们的客户和用户享受到。

让我们先来回顾一下天玑1200的基本参数。

天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1。

5G性能方面，天玑1200支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，5G双载波聚合（2CC CA），动态频谱共享（DSS），联发科5G UltraSave省电技术，以及5G SA / NSA双模网下的双卡5G待机，双卡VoNR语音服务等。同时还支持全球5G运营商的Sub-6GHz全带宽和大带宽。

联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男表示，在先进技术的追求上，我们不会掉队。对于新品采用6nm工艺，他回应称：“在天玑1200的规划上，我们认为在台积电先进的6纳米上会有更稳定和好的表现，结合最新的ARM的CPU架构优化，我们目前看到，可以达到性能和能效最好的平衡，我们相信可以带给消费者和用户最好的体验，或者优秀的体验。”

“我们5nm的芯片和规划正在进行”李俊男说道。

据悉，Redmi将首发天玑1200芯片，另外，OPPO、vivo、realme也都出席了天玑1200的发布会，后续或推出搭载天玑1200芯片的相关产品。

李彦辑也表示，国内主要客户基本上都会采用天玑1200，上半年陆续会有多款终端发布。

2021年芯片领域的争夺将更加激烈，联发科已经相继布局覆盖低、中、高端的产品，相信在2021年联发科将展现出更强的技术实力，继续领跑国内市场。