据台湾媒体爆料称，在日本经济产业省极力的邀请下，台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。

消息称，双方将会成立合资公司来进行营运，出资各半。这座封测厂将会是台积电在台湾以外的首座封测厂。

对此消息，台积电并未回应，并且目前目前台积电也还在法说会前的缄默期。如果该消息属实的话，那么台积电很可能会在1月14日的法说会上公布。

受新冠疫情下地区封锁导致部分国家和地区的半导体供应链断链，以及美国将半导体技术“武器化”来打压竞争对手的行为的影响，目前全球多个国家和地区开始越来越注重本国的半导体产业链的完整和供应链安全，避免过度依赖于进口。

去年12月，欧盟委员会（European Commission）就召开了欧盟17个国家电信部长（大臣）的视频会议，会后这17个国家签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。

同样，日本政府自去年以来也在积极的加强本国的半导体产业链。

在去年4月，日本政府就宣布了利用全球芯片制造商的一些专业技术来振兴该国已相对落后的芯片产业的计划。日本政府计划在未来几年内将向参与该计划的海外芯片制造商提供总计数千亿日元（折合数十亿美元）的资金。

同时，日本先进半导体研发中心还与台积电签订了合作协议，设立日本先进半导体研发中心，并编列1900亿日元（119亿元人民币）的经费。

特别是在去年5月，台积电宣布将在美国建立一座最先进的晶圆工厂（总投资达120亿美元）之后，日本经济产业省对此感到焦虑，担忧会弱化日本在全球半导体的地位，因而极力邀请台积电也在日本设立晶圆代工厂。日本甚至邀请国内半导体设备、材料供应商共同参与这项计划。

需要指出的是，日本曾经也是全球半导体工业的领头羊，上世纪90年代，全球最大的三家半导体企业都来自日本，日本生产的芯片曾经也是美国导弹必不可少的核心元件之一。

不过时至今日，日本半导体产业早已风光不在，大部分日本企业已经退出了芯片制造，但是日本半导体产业链之完善，却绝无仅有，特别是在半导体材料及半导体设备领域的实力，在全球排名前列。

不过后来台积电评估，认为日本虽然在半导体设备暨材料技术具有优势，但芯片制造端欠缺完整供应链，且会分散台积电在先进制程研发资源，最后决定放弃在日本设立芯片厂。

但日本政府并未因此放弃，转而又积极说服台积电赴日设立后段的先进封测厂，并取得突破性进展。

台媒分析称，投资封测厂的成本较低，且日本掌握先进的封测材料和设备技术，有利于台积电保持全球领先地位。

对于日本政府来说，由于半导体芯片最终还是要通过封测才能使用，所以日本如果有台积电的先进封测厂在，日本对于先进制程的芯片的需求，也就不会因地缘政治因素影响马上就被切断供应。

有关赴日设立先进封测厂的计划，虽然台积电没有透露任何细节。

但据报道称，台积电在新年度对封测事业组织做了调整。原全力推动台积电3D先进封测的研发副总余振华，转任台积电卓越院士兼研发副总经理，原职务转由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。外界推测他也将担任对日投资案的主要负责人。

目前台积电也正在大力推动Chiplet系统级封装技术，外界认为，这也是应对蒋尚义加入中芯国际发展Chiplet及先进封装之举。

台湾工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临分析称，台积电先进封测主要以智能手机与数据中心等应用为主，客户有苹果与AMD等公司，日本客户这方面的需求相当有限，台积电在日本设先进封测厂与实际市场需求有差距。

杨瑞临指出，日本产业以电源、车用、风电、大型电机电力与影像感测器为主，台积电比较可能会配合客户在日本设特殊制程产线。

分析师王兆立认为，台积电是否赴日设厂，或与日本采取何种方式合作，如何克服日本运营成本高的难题，预计将是台积电14日法人说明会的焦点。