昨晚中国台湾出现了6.7级地震，整个岛屿都有明显震感，不过地震并没有带来人员伤亡。此外，之前担心的地震影响半导体产能的风险也已经排除，台积电、美光等CPU代工、内存生产未受影响。

这次地震位于台湾东部海域，台湾DRAM产业多集中在北部与中部，地震后各厂都陆续进行停机检查，经确认各厂皆未发现重大机台损害，因此生产方面仍正常运行，并未造成实际重大产能流失。

晶圆代工方面，台积电、联电、世界先进等主要代工厂也在事后做了停机检查，已经确认没有什么影响，生产还会继续，目前代工产能依然是供不应求。

尽管地震导致的生产中断风险现在可以排除，但是当前的半导体市场依然存在很多变数，一方面是晶圆代工产能吃紧，频传涨价消息，而内存价格今年还是在跌，但前不久美光的工厂出现了跳电事故，尽管也没有明显影响，但内存市场的风向已经变了，最快明年Q1季度就会止跌回升。