在名义制程上，Intel已经落后于台积电和三星，后者早已开始5nm的代工。对于Intel来说，尽管自信技术更先进，可也必须解决当下产品的交付问题。

爆料人Komachi_Ensaka挖掘到的一份刊登在Intel官网的QAT工程师职位说明显示，除了台积电7nm代工的X^e-HPG和X^e-HPC GPU核心，部分Atom和Xeon至强SoC芯片已将委托给台积电。

其中涉及的应该是Atom P和Xeon D，它们其实很少用在PC产品上，在网络设备、存储设备上较为常见。

从纸面上看，这些SoC复杂程度较低，可以很好补充Intel的产能。节点选择上，TMHW分析是N5、N5P、N4或者N6，2021到2022年间出货。

历史上，Intel并不是第一次下单台积电，后者曾负责主板芯片组的制造。

在CFO司睿博升任CEO后，Intel的风格更加务实，包括砍掉基带、电源芯片等诸多业务。此番和台积电合作，应该也是综合成本收益后的最优解。