高通官宣骁龙888!首发超级大核、集成5G基带
2020-12-01 23:39:39  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

一年一度的骁龙技术峰会上,高通正式发布了新一代移动旗舰平台,名字不是按惯例延续下来的骁龙875,而是全新的“骁龙888”!

骁龙888采用全新的三星5nm工艺制造,八核心设计,其中大核心首发了全新的超大核ARM Cortex-X1,高通称之为“超级核心”(Super Core),频率为2.84GHz。

同时还有三个2.4GHz A78核心、四个1.8GHz A55核心,GPU图形核心升级到Adreno 660,这样的设计在性能上绝对没有任何敌手。

骁龙888也是高通首款集成式旗舰级5G SoC,整合了骁龙X60 5G基带。

骁龙X60基带独立版及相关射频系统是今年2月份发布的,也是高通的第三代5G基带,三星5nm工艺制造,支持5G FDD-TDD/TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合,支持毫米波-6GHz以下频段聚合,支持VoNR,可通过5G新空口提供高质量的语音服务,理论下行速率最高达7.5Gbps,下行则可达3Gbps。

AI方面,骁龙888集成第六代AI Engine,包括新一代Hexagon DSP数字信号处理器、第二代Sensing Hub传感枢纽,算力达26TOPS,针对特定任务还支持Always-ON持续开启功能。

游戏方面,骁龙888支持第三代Elite Gaming游戏平台,支持GPU驱动升级、144FPS高帧率。

拍照方面,新一代Spectra ISP的图像捕捉能力可达每秒27亿像素,能够每秒拍摄120张1200万像素照片,速度比上代加快35%。

华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米、中兴将首批发布骁龙888手机。

高通官宣骁龙888!首发超级大核、集成5G基带
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责任编辑:上方文Q

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