半导体工业被誉为科技发展的基石，而科技又被誉为第一生产力，由此可见一颗小小芯片的重要性。

目前全球能够实现5nm工艺的量产的企业除了我国台湾的台积电之外，另外一家就是韩国三星。

有数据显示，韩国半导体正在加速崛起，三星专利数量已占上风。而我们刚刚兴起的中国芯及半导体产业正面临前狼后虎的终极挑战，苦苦寻求破局之道。

韩国半导体迎来大跃进

韩媒 BusinessKorea 报道，以三星为代表的韩国企业在 EUV 光刻技术方面取得了极大进展。

根据对韩国知识产权局（KIPO）过去十年（2011-2020）的EUV相关专利统计，在2014年达到88项的顶峰，2018年为55项，2019年为50项。

据悉，韩国企业在EUV光刻技术上一直不断缩和国外企业之间的差距。

在过去十年里，包括三星电子在内的全球公司进行了深入的研究和开发，以确保技术领先。

最近，代工公司开始使用5纳米EUV光刻技术来生产智能手机的应用处理器（AP）。

三星专利超台积电两倍

从专利数量来看，如果按照公司划分，前六家公司占到总专利申请量的 59%。

其中卡尔蔡司（德国）占18％，三星电子（韩国）占15％，ASML（荷兰）占11％，S＆S Tech（韩国）占8％，台积电（中国台湾）为6％，SK海力士（韩国）为1％，韩国势力占比不小。

在工艺技术领域，三星电子占39％，台积电占15％，这意味着两家公司占54％。

在膜领域，S＆S Tech占28％，Hoya（日本）占15％，Hanyang University（韩国）占10％，Asahi Glass（日本）占10％，三星电子占9％，韩国半导体在各个领域均在快速进步。

自研芯片始终未放弃

三星近期正式推出了Exynos1080芯片，这是韩国巨头首款基于5nm工艺的SoC芯片，纸面参数上来看这款中端芯片性能不错，当前曝光的基准测试结果也表明其超过了效果骁龙865。

未来，三星Exynos2100的目标已经瞄准了高通骁龙875。

通常，三星旗舰手机美国版和中国版都使用高通制造的芯片，其余市场包括欧洲和中东则使用自研的Exynos芯片。

如果未来三星Exynos能够真正崛起的话，那么将会成为超越高通乃至苹果的存在，称为综合实力最强的科技企业，从芯片到终端几乎涵盖一条龙产品链。

中国半导体前狼后虎

按照韩国媒体的报道数据称，无论是专利的总量还是工艺技术领域的专利量，韩国三星的专利量都已经达到了台积电的两倍有余。

尽管目前在最先进的5nm领域台积电拥有绝对的优势，以及更多的市场份额，但是韩国半导体工业崛起的速度不容小觑。

据此形势，无疑我们正在面对“前狼后虎”的困境。

所谓“前狼”，无疑是以美国为首的针对中国科技企业的围追堵截，而争端的核心同样是小小的芯片。

而“后虎”，则意味着我们在大力发展半导体产业的同时，也不要忽视来自韩国“虎视眈眈”的潜在威胁。

中国芯如何走出困境

就在如此严峻的半导体产业国际竞争形势下，近期国内芯片产业再度曝出武汉弘芯爆雷事件，令人唏嘘感慨。

据悉，该企业拥有“国内首个能生产7纳米工艺ASML高端光刻机”，但却因为资金断链直接全新原封送去了银行换取抵押贷款，千亿级别投资面临烂尾。

目前国内半导体芯片产业爆发，与资本共舞坐上风头扶摇直上，已经严重存在过热的势头。

中国半导体产业要想健康发展自然离不开资本的驱动，但也更应该培育市场，人才，需求，最终形成良好的产业生态。单纯靠讲故事和击鼓传花的资本游戏，做不好中国芯。

回顾过往科技发展历史，如果说泡沫无法避免那惟愿尽快破裂。

当潮水退去洗尽铅华，那些真正具备实力并胸怀广大的企业才能真正凸显，中国半导体产业必将走入正轨加速崛起。