关于芯片工艺，Intel前几天还回应称友商的7nm工艺是数字游戏，Intel被大家误会了。

不过今年Intel推出了新一代的10nm工艺，命名为10nm SuperFin工艺，简称10nm SF，号称是有史以来节点内工艺性能提升最大的一次，没换代就提升15%性能，比其他家的7nm还要强。

不过Intel的10nm工艺这几年来变化也很大，几代工艺到底有啥不同的呢，Anandtech网站日前做了一个梳理，整理的不错。

说起10nm工艺来，实际上2017年的Cannon Lake大炮湖就用上了，然而这代处理器比较悲剧，工艺不成熟，仅有酷睿i3-8121U一款产品，核显都屏蔽了。

大概是因为这样，Intel现在都不提这款处理器了，2019年量产了Ice Lake，这是第一代量产的10nm工艺，它之前的命名应该是10nm+，但是现在被定义为10nm工艺，相当于重启了。

10nm工艺的产品除了Ice Lake之外，还会有服务器版Ice Lake-SP、低功耗Lakefield、用于5G基站的Snow Ridge及用于Atom产品线的Elkhart lake。

9月初发布的Tiger Lake处理器使用的是10nm SuperFin，这是第三代10nm工艺了，最初规划应该叫做10nm++，不过后面被定义为10nm+，现在成了10nm SF了。

这代工艺主要用于Tiger Lake、DG1低功耗独显及更高性能的SG1独显。

再往后，Intel还会推出10nm Enhanced SupeFin，简称10nm ESF，按最初规划应该是10nm+++了，也是重启之后的10nm++。

10nm ESF工艺将用于未来的Alder Lake（传闻中的十二代酷睿），首款高性能Xe HP架构GPU显卡，以及下下代服务器芯片Sapphire Rapids蓝宝石激流。

之后Intel公司也发表了回应，称之前的10nm工艺命名在业界中存在广泛的误解和混乱，展望未来，Intel的下一代10nm产品就被称为基于10nm SuperFin工艺的产品。