2020年9月24日，北京——今天，英特尔在全球举办2020年英特工业物联网大会。会上英特尔发布了全新的物联网增强功能产品组合：第11代英特尔®酷睿™处理器、英特尔®凌动® x6000E系列和英特尔®奔腾®N系列、赛扬®J系列产品，为智能边缘领域用户带来全新的人工智能、功能安全和实时功能体验。凭借强劲的产品领导力、创新方案推动力、生态构建力，以及全球15000个客户端部署案例，英特尔继续为智能边缘市场提供可靠的解决方案。预计到2024年，智能边缘市场的总规模将有望达到650亿美元。

英特尔公司物联网事业部副总裁、平台管理与客户工程部门总经理John Healy表示：“到2023年，将有多达70%的企业在边缘进行数据处理1。第11代英特尔®酷睿™处理器、英特尔®凌动® x6000E系列和英特尔®奔腾®N系列、赛扬®J系列产品是我们迄今为止面向物联网迈出的最重要一步。我们在为人工智能和5G的发展奠定基础的同时，也解决了客户当前的业务需求痛点。”

为应对物联网行业挑战而生，英特尔创新功能发力智能边缘

面对边缘计算复杂性、总体拥有成本(TCO)、环境条件限制等当前困扰物联网行业的挑战，英特尔始终致力于与客户紧密合作，全程收集用户反馈，共同构建概念验证、优化解决方案。本次推出的第11代英特尔® 酷睿™处理器、英特尔® 凌动® x6000E系列和英特尔® 奔腾® N系列、赛扬® J系列产品的创新功能正是为应对物联网行业当前面临的挑战而打造的。

此外，通过将通用无缝的开发者体验与英特尔® 边缘软件中心的工业边缘洞见软件包、英特尔® OpenVINO™工具套件分发版等软件、工具相结合，英特尔助力客户和开发者有效缩短产品上市时间，并利用优化、容器化封装实现更强大的产品功能，使传感、视觉、自动化等变革性的智能应用得以发挥其作用。比如，结合SuperFin改进工艺和其他增强功能，在第11代酷睿™ i5处理器的OpenVINO™可提供惊人的AI性能：与第8代酷睿i5-8500处理器相比，在CPU模式下每秒推理速度可提升两倍。

第11代英特尔® 酷睿™处理器，满足物联网严苛要求，增强物联网表现

英特尔工业物联网大会发布的第11代酷睿™处理器是近期发布的客户端处理器的优化版本，针对要求高速处理、计算机视觉、低延迟计算等关键物联网应用需求进行了优化。本次优化后，与第8代酷睿™处理器相比，单线程性能可提升23%，多线程性能可提升19%，显卡性能可提升高达2.95倍2。双视频解码器可以1080p 30帧/秒的速度同时处理多达40个视频流，可输出最多4路4K或2路8K视频。人工智能和深度学习推理可运行于96个图像处理单元(INT8)，或运行于集成了VNNI指令集的CPU。在英特尔®时序协调计算技术和时间敏感网络技术的支持下，这款处理器能够提供满足多种应用场景需求的实时计算性能：

·工业领域：构建关键任务控制系统(PLC、机器人等)、工业PC、人机交互界面;

·零售、银行、酒店服务业：驱动智能沉浸式数字标牌、交互式信息亭、自动结账;

·医疗健康领域：借助高分辨率显示器和基于人工智能的诊断技术，打造下一代医学成像设备;

·智慧城市领域：适用于具备人工智能推理和分析功能的智能网络视频录制设备。

目前，已有超过90位合作伙伴计划基于英特尔第11代处理器开发解决方案来满足不同行业客户的碎片化、差异化需求。

英特尔® 凌动® x6000E系列，首款支持工业互联网特定需求的凌动芯片

英特尔®凌动® x6000E系列和英特尔 奔腾® N系列、赛扬® J系列产品是英特尔首批针对物联网增强的处理器平台，拥有更强大的实时性能与更高效率，3D显卡性能表现可达上一代的2倍3。配置专用实时减负引擎、可支持带内带外远程设备管理的英特尔® 可编程服务引擎、增强I/O和更多储存选择，同时还集成了2.5GbE时间敏感网络(TSN)，让实时性更为强劲。目前产品均支持4Kp60分辨率，最多可同时在三个显示屏上运行。此外，产品还配置了英特尔® 安全岛，结合内置的基于硬件的安全措施，充分满足物联网严苛的功能安全(FuSa)要求。目前这些处理器4可为多种应用场景提供强劲的数字化转型助推作用：

·工业领域：为工业机器人、化学、石油、能源电网等行业的控制程序提供符合功能安全要求的实时控制系统和设备;

·运输领域：可实现半自动驾驶客车、火车、轮船和卡车多个传感器和直接动作输入同步的车辆控制、车队监测与管理系统;

·医疗健康领域：可用于医疗显示器、推车、服务机器人、入门级超声波器械等需要低能耗人工智能和计算机视觉功能的网关和信息亭;

·零售与服务业：适用于零售、快餐店中配置了高清显卡的固定及移动销售网点系统。

目前，已有超过100位合作伙伴计划基于英特尔®凌动® x6000E系列和英特尔® 奔腾® N系列、赛扬® J系列产品开发解决方案。

强强联合生态协作，发力智能边缘正当时

本次英特尔工业物联网大会，有超过40位合作伙伴参与各个环节及9场产品演示。会上英特尔与工业物联网生态系统的参与者齐聚一堂，共同探讨如何应对行业挑战，畅想自动化运营的未来。客户可通过大会更深入地了解各种集功能安全性、互操作性于一身的集成解决方案，以更短时间、更低成本和更低风险实现工业物联网部署，完成企业转型，共同分享智能边缘时代的新机遇。

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1 IDC FutureScape物联网全球2020年预测

2 来源：英特尔。性能陈述系基于SPEC CPU 2017指标，在英特尔内部推理平台进行的测量估计，测试日期为2020年8月27日。显卡性能陈述系基于3DMark11_V1.0.4 Graphics Score基准，在英特尔内部推理平台进行的测量估计，测试日期为2020年8月27日。测试配置：处理器：英特尔® 酷睿™ i7 1185G7E PL1=15W TDP, 4C8T Turbo高达4.4GHz;显卡：Intel Graphics Gen 12 gfx;内存：16GB DDR4-3200;存储：Intel SSDPEKKW512GB (512 GB, PCI-E 3.0 x4);操作系统：Windows* 10 Pro (x64) Build 19041.331 (2004/ May 2020 Update)。所有测试的能源政策基准均为AC/Balanced模式。所有基准均在Admin模式和篡改防护功能/ De-fender功能关闭下运行。BIOS参数：Intel Corporation TGLSFWI1.R00.3333.A00.2008122042 OneBKC: tgl_b2b0_up3_pv_up4_qs_ifwi_2020_ww32_4_01 处理器：英特尔® 酷睿™ i7 – 8665UE 15W PL1=15W TDP, 4C8T Turbo高达4.4GHz;显卡：Intel Graphics Gen 9 gfx;内存：16GB DDR4-2400;存储：Intel SSD 545S (512GB);操作系统：Windows* 10 Enterprise (x64) Build 18362.175 (1903/ May 2019 Update)。所有测试的能源政策基准均为AC/Balanced模式。所有基准均在Admin模式和篡改防护功能/ De-fender功能关闭下运行。Bios参数：CNLSFWR1.R00.X208.B00.1905301319

3来源：英特尔。陈述系基于a)基于Pre-Si预测进行的SPEC CPU 2006基准估计，以及b)基于Pre-Si预测进行的3DMark11估计。与以往测试一致，均使用英特尔® 奔腾® J4205处理器。

性能数值均为Pre-Si预测值，可能有所变化。多次测试后，测试结果将进行调整。测试结果取决于平台配置、工作负载等因素，可能对特定部件、计算机系统或工作负载不适用。在该基准下获得的测试结果不代表在其它基准下的测试结果。

4 部分功能仅在特定产品中配置

配置：

性能测试结果均基于2020年9月1日进行的预测

处理器：英特尔® 奔腾® J6425 PL1=10W TDP, 4C4T Turbo高达3.0GHz

显卡：Intel Graphics Gen 11 gfx

内存：16GB LPDDR4-3200

操作系统：Windows* 10 Pro

编译器版本：IC18

处理器：英特尔® 奔腾® J4205 PL1=10W TDP, 4C4T Turbo高达2.6GHz

显卡：Intel Graphics Gen 9 gfx

内存：16GB LPDDR4-2400

操作系统：Windows* 10 Pro

编译器版本：IC18

Tiger Lake 系统配置.

处理器: Intel® Core™ i5-1145G7E @ 2.6 GHz,

母版: Intel prototype, TigerLake U DDR4 SODIMM RVP

内存: 2 x 8 GB @ 3200 MHz DDR4

硬盘: Intel® 250 GByte SSD

显卡: Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 96 EU

操作系统: Ubuntu* 18.4 LTS, (kernel 5.8.0-050800-generic)

Coffee Lake 系统配置:

处理器: Intel® Core™ i5-8500T @ 3.00 GHz,

母版: AsusTek* Computer Inc. Prime Z370A

内存: 2x16 GB @ 2667 MHz. DDR4

硬盘: Intel® 500GB SSD

显卡: Intel Corporation UHD Graphics 630

操作系统: Ubuntu* 18.04 LTS, (kernel: 5.3.0-24-generic)

OpenVINO(TM) pre-release build OV-2021.1.075

编译器: gcc (Ubuntu 7.5.0-3ubuntu1~18.04) 7.5.0

OV库: CPU: MKLDNNPlugin version ......... 2.1, Build ........... 2021.1.0-1117-062a4e29003,

GPU: clDNNPlugin version ......... 2.1, Build ........... 2021.1.0-1117-062a4e29003,

MULTI: MultiDevicePlugin version ......... 2.1, Build ........... 2021.1.0-1117-062a4e29003,

Dataset (size, shape): IMAGENET. Resnet-50 (224x224), Squeezenet (227x227)

VOC2012: Deeplabv3 (513x513), SSD-300 (300x300), Mobilenet-SSD (300x300)

Precision: FP16-INT8