早先，在台积电第26届技术研讨会上，台积电确认5nm、6nm已在量产中，同时还透露3nm将在明年晚些时候风险试产，2022年投入大规模量产。

据悉，相较于5nm，3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15%的性能提升。

据报道，在今天举办的2020世界半导体大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球透露，2021年可以在市面上看到3nm的产品，台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。

罗镇球称，目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，还持续投入7nm+和6nm工艺。截至目前，台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。

2021年，台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上，并于2022年实现大规模量产。

罗镇球认为，从3nm到1nm，摩尔定律往下走没问题，以前是考虑在一个平面上放多少晶体管，现在是变成可以在单位体积内放多少晶体管。目前，在5nm芯片上可以在1颗芯片上放入100亿颗晶体管。

近日，TrendForce发布的2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名显示，台积电稳居第一，三星、格芯(GlobalFoundries)排名前三，联电第四，中芯国际排名第五。

据悉，台积电2020年第三季营收预计增长21%，营收主力为7nm制程，受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求，产能维持满载。

5nm制程在2020年第三季开始计入营收，在全年度台积电5nm营收占比以8%为目标的情况下，预计第三季5nm营收占比将达16%。