正文内容 评论(0

丢了骁龙875订单 三星奋起直追:砸1760亿元建新晶圆厂
2020-08-10 13:42:56  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

对于晶圆代工,三星踌躇满志,计划在2030年前投资1150亿美元(约合8011亿元人民币)打造成全球最大的芯片企业。

不过,就在三星投入5nm芯片量产后不久就传出良率问题,据称因此也失去了高通骁龙875处理器的订单。

但这并未打消三星的积极性,外媒报道称,三星将于下月开工其在韩国的第三家晶圆代工厂。

报道指出,选址和土地整备在今年6月就开始了,现在计划9月开工,三星方面正敦促当地政府尽快办结审批等手续。

这座位于平泽市的P3工厂预计投资高达30万亿韩元(约合1760亿元人民币),建成后将是三星最大的芯片制造工厂。目前,平泽市的P1产线已经投入运营,P2预计明年产能全开,P3不出意外的话,将于2023年启用。

另外,P4、P5、P6的选址、勘建也在紧锣密鼓地推进中。

丢了骁龙875订单 三星奋起直追:砸1760亿元建新晶圆厂

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:万南文章纠错

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#三星#晶圆#芯片

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...