此前有报道称，全球第一大晶圆厂台积电(TSMC)已开始加快下一代2nm节点的研发，将在2020年第四季度开始生产5nm的产品，3nm节点将于2021年上半年投入试生产，而批量生产应于2022年开始。

如此紧密的节奏，也让苹果进一步加强与台积电的合作以保证制程领先优势。据报道，台积电将如期推出iPhone和iPad的苹果A16芯片，该芯片将采用台积电的3nm工艺，并于2022年上市。

目前外界普遍认为iPhone 12将采用台积电5nm工艺生产的A14芯片，而iPhone 12预计将于今年的第四季度上市，那么也意味着台积电的5nm工艺已经进入了量产阶段。

报道中还指出，台积电的3nm项目仍在按计划进行，预计可在2021年进行风险试产，并于2022下半年转入批量生产。按照这个时间计算，3nm的产生阶段与苹果2022年推出的iPhone系列产品时间想吻合，届时将有望看到新一代的A16芯片。