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苹果最强A16芯片曝光!台积电3nm工艺:2022年就能用上
2020-06-10 16:40:47  出处:快科技 作者:斌斌 编辑:斌斌   点击可以复制本篇文章的标题和链接

此前有报道称,全球第一大晶圆厂台积电(TSMC)已开始加快下一代2nm节点的研发,将在2020年第四季度开始生产5nm的产品,3nm节点将于2021年上半年投入试生产,而批量生产应于2022年开始。

如此紧密的节奏,也让苹果进一步加强与台积电的合作以保证制程领先优势。据外媒报道,台积电将如期推出iPhone和iPad的苹果A16芯片,该芯片将采用台积电的3nm工艺,并于2022年上市

目前外界普遍认为iPhone 12将采用台积电5nm工艺生产的A14芯片,而iPhone 12预计将于今年的第四季度上市,那么也意味着台积电的5nm工艺已经进入了量产阶段。

报道中还指出,台积电的3nm项目仍在按计划进行,预计可在2021年进行风险试产,并于2022下半年转入批量生产。按照这个时间计算,3nm的产生阶段与苹果2022年推出的iPhone系列产品时间想吻合,届时将有望看到新一代的A16芯片。

苹果最强A16芯片曝光!台积电3nm工艺:2022年就能用上

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